[发明专利]热传导材料

说明书

本发明提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。本发明的热传导材料具有：100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物，所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团，所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团；100～200质量份的丙烯酸系聚合物(C)，粘度为650mPa·s以下；150～350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂；3500～7500质量份的热传导性填料，平均粒径为0.1μm以上且100μm以下；以及50～300质量份的增粘剂，平均粒径为50nm以下。

技术领域

本发明涉及一种热传导材料。

背景技术

已知有填充于在发热体与散热体之间所形成的小间隙等而使用的脂膏(grease)状的热传导材料(例如，参照专利文献1～3)。脂膏状的热传导材料密合性优异，并且能够填充的间隙的大小、形状等的自由度高，因此近年来被广泛使用。

这种热传导材料主要由作为基料的树脂成分和分散于其中的热传导填料构成。需要说明的是，对热传导材料要求耐热性(例如，100℃以上)，因此大多使用硅树脂作为树脂成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-140395号公报

专利文献2：日本特开2010-242022号公报

专利文献3：美国专利第7208192号说明书

发明内容

发明所要解决的问题

从使用了硅树脂的热传导材料产生硅氧烷气体(例如，环状硅氧烷气体)，因此成为了问题。硅氧烷气体成为引起电子设备的接点不良等的原因，因此期望使用了不产生硅氧烷气体的非硅树脂的热传导材料。

然而，使用了非硅树脂的以往的热传导材料的耐热性等不充分，存在改善的余地。

本发明的目的在于，提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。

用于解决问题的方案

用于解决所述问题的方案如下所述。即，

1一种热传导材料，其具有：100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物，所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳-碳不饱和键的交联性官能团，所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团；100～200质量份的丙烯酸系聚合物(C)，粘度为650mPa·s以下；150～350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂；3500～7500质量份的热传导性填料，平均粒径为0.1μm以上且100μm以下；以及50～300质量份的增粘剂，平均粒径为50nm以下。

2根据所述1所述的热传导材料，其中，所述热传导性填料包含氧化铝。

3根据所述1或2所述的热传导材料，其中，所述增粘剂为碳酸钙。

4根据所述1～3中任一项所述的热传导材料，其中，所述丙烯酸系聚合物(B)的配合量Y相对于所述丙烯酸系聚合物(A)的配合量X的比例(质量比：Y/X)为9以上且49以下。

发明效果

根据本申请发明，提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。

附图说明

图1是用于耐偏移性的评价的试验片的说明图。

具体实施方式

〔热传导材料〕