[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法在审
申请号: | 201980072131.1 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN112997588A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 小川健一;冲本直子;永江充孝;坂田麻纪子;三好徹 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L21/768;H01L23/522;H05K1/03 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配线基板 制造 方法 | ||
1.一种配线基板,其搭载有电子部件,其中,
所述配线基板具备伸缩部和配线,
所述伸缩部具有伸缩性,并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面,
所述伸缩部具有:
多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列,在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合;
第2区域,其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分,所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量;以及
第3区域,其被所述第2区域包围,
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧,与搭载于所述配线基板的电子部件电连接,在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述配线与所述第2区域重合。
2.根据权利要求1所述的配线基板,其中,
所述伸缩部具备:第1部件,其位于所述第1区域;以及具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件,其在所述第1区域中与所述第1部件重合,并且在所述第1区域和所述第2区域中扩展。
3.一种配线基板,其中,
所述配线基板具备伸缩部和配线,
所述伸缩部具有伸缩性,并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面,
所述伸缩部具有:
多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列,并包含第1部件;
第2区域,其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分,所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件;以及
第3区域,其被所述第2区域包围,
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧,并在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下至少与所述第2区域重合。
4.根据权利要求2或3所述的配线基板,其中,
所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第1面侧。
5.根据权利要求2或3所述的配线基板,其中,
所述伸缩部的所述第1部件被配置成在所述伸缩部的所述第1面和所述第2面上均不出现。
6.根据权利要求2或3所述的配线基板,其中,
所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第2面侧。
7.根据权利要求6所述的配线基板,其中,
所述伸缩部的所述第1部件配置在所述第2部件的面上。
8.根据权利要求2至7中的任意一项所述的配线基板,其中,
所述伸缩部的所述第2部件包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的配线基板,其中,
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部,所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间,具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部。
10.根据权利要求9所述的配线基板,其中,
所述配线基板还具备粘接层,所述粘接层将所述伸缩部与所述支承部接合在一起。
11.根据引用权利要求9的权利要求10所述的配线基板,该权利要求9引用权利要求4,其中,
所述伸缩部的所述第1部件在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。
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