[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980072131.1 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN112997588A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 小川健一;冲本直子;永江充孝;坂田麻纪子;三好徹 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L21/768;H01L23/522;H05K1/03
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配线基板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种配线基板,其搭载有电子部件,其中,

所述配线基板具备伸缩部和配线,

所述伸缩部具有伸缩性,并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面,

所述伸缩部具有:

多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列,在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合;

第2区域,其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分,所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量;以及

第3区域,其被所述第2区域包围,

所述配线位于所述伸缩部的第1面侧,与搭载于所述配线基板的电子部件电连接,在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述配线与所述第2区域重合。

2.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

所述伸缩部具备:第1部件,其位于所述第1区域;以及具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件,其在所述第1区域中与所述第1部件重合,并且在所述第1区域和所述第2区域中扩展。

3.一种配线基板,其中,

所述配线基板具备伸缩部和配线,

所述伸缩部具有伸缩性,并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面,

所述伸缩部具有:

多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列,并包含第1部件;

第2区域,其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分,所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件;以及

第3区域,其被所述第2区域包围,

所述配线位于所述伸缩部的第1面侧,并在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下至少与所述第2区域重合。

4.根据权利要求2或3所述的配线基板,其中,

所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第1面侧。

5.根据权利要求2或3所述的配线基板,其中,

所述伸缩部的所述第1部件被配置成在所述伸缩部的所述第1面和所述第2面上均不出现。

6.根据权利要求2或3所述的配线基板,其中,

所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第2面侧。

7.根据权利要求6所述的配线基板,其中,

所述伸缩部的所述第1部件配置在所述第2部件的面上。

8.根据权利要求2至7中的任意一项所述的配线基板,其中,

所述伸缩部的所述第2部件包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的配线基板,其中,

所述配线基板还具备支承所述配线的支承部,所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间,具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部。

10.根据权利要求9所述的配线基板,其中,

所述配线基板还具备粘接层,所述粘接层将所述伸缩部与所述支承部接合在一起。

11.根据引用权利要求9的权利要求10所述的配线基板,该权利要求9引用权利要求4,其中,

所述伸缩部的所述第1部件在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。

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