[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法在审
申请号: | 201980072131.1 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN112997588A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 小川健一;冲本直子;永江充孝;坂田麻纪子;三好徹 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L21/768;H01L23/522;H05K1/03 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配线基板 制造 方法 | ||
搭载有电子部件的配线基板具备:伸缩部,其具有伸缩性,包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;以及配线,其位于伸缩部的第1面侧,与搭载于配线基板的电子部件电连接。伸缩部具备:多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向延伸,在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下,该多个第1区域与搭载于配线基板的电子部件重合;具有比第1区域低的弹性模量的第2区域,其包含从在第1方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在第2方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分;以及第3区域,其被第2区域包围。在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下,配线与第2区域重合。
技术领域
本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法,该配线基板具备:伸缩部,其具有伸缩性;以及配线。
背景技术
近年来,一直在对具有伸缩性等变形性的电子设备进行研究。例如,专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板,其具备基板和设置于基板的配线。在专利文献1中,采用了这样的制造方法:在预先伸长的状态下的基板上设置电路,并在形成电路后使基板松弛。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-281406号公报
发明内容
在第1方向和第2方向上对基板施加拉伸应力而使基板伸长,并在基板上设置配线,然后使基板松弛,这样的情况下,会在具备基板和配线的配线基板上产生沿着第1方向和第2方向排列的多个褶皱。这种情况下,由于沿着第1方向排列的褶皱与沿着第2方向排列的褶皱发生干涉,所以难以对褶皱进行控制。
本公开的实施方式的目的在于,提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。
本公开的一个实施方式是配线基板,该配线基板搭载有电子部件,其中,
所述配线基板具备伸缩部和配线,
所述伸缩部具有伸缩性,并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面,
所述伸缩部具有:
多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列,在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合;
第2区域,其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分,所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量;以及
第3区域,其被所述第2区域包围,
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧,与搭载于所述配线基板的电子部件电连接,在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述配线与所述第2区域重合。
在本公开的一个实施方式的配线基板中,可以是,所述伸缩部具备:第1部件,其位于所述第1区域;以及具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件,其在所述第1区域中与所述第1部件重合,并且在所述第1区域和所述第2区域中扩展。
本公开的一个实施方式是配线基板,其中,
所述配线基板具备伸缩部和配线,
所述伸缩部具有伸缩性,并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面,
所述伸缩部具有:
多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列,并包含第1部件;
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