[发明专利]电子部件的密闭包装

权利要求书

1.一种可植入装置，包括由密闭包装(10)来封装的电子部件(101)，所述包装包括顶部封装层(103)和底部封装层(104)，其中，所述顶部封装层(103)和底部封装层(104)至少部分地重叠以形成双层(105、105')。

2.根据权利要求1所述的可植入装置，其中，所述双层(105、105')至少部分地覆盖、更优选为完全地覆盖电子部件(101)的侧壁(106、106')。

3.根据权利要求1或2所述的可植入装置，其中，所述双层(105、105')未完全地覆盖所述电子部件(101)，而是仅部分地覆盖所述电子部件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可植入装置，其中，所述双层(105、105')仅覆盖所述电子部件(101)的侧壁(106、106')，而既不覆盖所述电子部件(101)的顶侧也不覆盖其底侧。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的可植入装置，其中，所述顶部封装层(103)和/或底部封装层(104)是生物相容的。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的可植入装置，其中，所述顶部封装层(103)和/或底部封装层(104)是耐腐蚀的。

7.根据权利要求5或6所述的可植入装置，其中，所述顶部封装层(103)和/或底部封装层(104)包括以下或由以下组成：金属；陶瓷，包含氧化物、氮化物和碳化物，优选地为金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物；类金刚石碳；金刚石；玻璃；聚合物；它们的组合，或它们的组合或多层。

8.根据权利要求7所述的可植入装置，其中，所述金属选自Ti、Pt、不锈钢、钛镍、钯、铌、钽、它们的组合或合金，以及它们的多层；其中，所述陶瓷选自由以下组成的集合：氧化硅、氮化硅、碳化硅、碳氧化硅、碳化钛、氧化钛、氧化铝、氮化铝、氧化锆、它们的组合以及它们的多层；并且/或者所述聚合物选自由以下组成的集合：碳氟化合物、聚氨酯、聚醚醚酮(PEEK)、硅酮、PDMS、聚对二甲苯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚碳酸酯聚氨酯、硅酮、硅酮-聚酯-氨基甲酸酯、光敏性聚酰亚胺(可光界定的聚酰亚胺)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯、聚砜、聚苯砜、它们的组合以及它们的多层。

9.根据前述权利要求中任一项所述的可植入装置，其中，所述包装还包括至少一个顶部涂层(107)，其中，优选地，顶部涂层(107)和顶部封装层(103)至少部分地或完全地彼此重叠。

10.根据权利要求9所述的可植入装置，其中，所述顶部涂层(107)是生物相容的。

11.根据权利要求9或10所述的可植入装置，其中，所述顶部涂层(107)是耐腐蚀的。

12.根据权利要求9至10中任一项所述的可植入装置，其中，所述顶部涂层(107)是透明的。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的可植入装置，其中，所述顶部涂层(107)包括选自由以下组成的集合中的材料或者由其组成：陶瓷；玻璃，包含SiC、SiOC；SiO₂；金刚石或类金刚石碳；氧化铝；氧化钛；它们的组合；以及它们的多层。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的可植入装置，其中，所述装置，优选地为所述顶部涂层(107)，还包括电连接到所述电子部件(101)的电子迹线(108)，所述电子迹线(108)优选地形成顶部涂层(107)内或者从所述顶部涂层突出的电极。

15.根据权利要求14所述的可植入装置，其中，所述电子迹线形成电极，所述电极优选地是生物相容的且耐腐蚀的。