[发明专利]电子部件的密闭包装

说明书

本发明涉及电子装置领域，特别是例如用于生物医学应用的可植入电子装置领域，并且更具体地涉及用于生物医学体内应用的密闭性包装的电子装置以及这种电子装置的包装方法。

本发明涉及电子装置领域，特别是例如用于生物医学应用的可植入电子装置领域，并且更具体地涉及用于生物医学体内应用的密闭性包装的电子装置以及用于制造这种电子装置的电子部件包装方法。

背景技术

电子装置已普遍使用，并且甚至在恶劣的环境条件下也通常要求其发挥作用。例如，诸如芯片的可植入电子装置被用于生物医学体内应用中，例如以用于实施执行、控制或监视身体功能。视网膜植入体就是一个特定示例。这种可植入电子装置通常与体液和组织直接接触。因此，电子装置，并且特别是用于生物医学体内应用的可植入电子装置应该进行包装，以1)保护植入的装置免受人体水性环境的任何损害，例如氧化还原活性或腐蚀性化合物侵入到装置中，这可能会导致所植入装置的腐蚀、损坏或功能异常；以及2)保护人体免受从电子装置释放的有害物质泄露到人体组织中，或者免受对患者身体的其他不利影响，例如可植入装置在人体内的机械摩擦。

用于包装可植入电子装置的现有技术方法通常将装置放置在金属壳体中。在这种已知包装方式中，包装比原始芯片要大得多，在植入期间需要更大的切口，从而导致创口愈合和炎症过程更广泛。此外，植入体越大，纤维状封装就会越大，从而导致在植入体的寿命期间对患者局部组织刺激的风险更高。本发明所提出的密闭包装优于所述现有技术方法之处在于其尺寸小，例如其尺寸与原始装置自身尺寸基本上相似或者仅略大于原始装置自身尺寸。其小尺寸使得能够减少创伤性植入并加快创口愈合。与将电子装置分别单独地封闭在金属壳体中的现有技术方法相比，本发明的方法提供了适用于同步处理相同或不同种类的多个电子装置或部件的优点，并且在很大程度上与所使用的衬底材料或部件材料无关。此外，包装能够在洁净环境中实施，例如在处理电子装置或部件之后的洁净室条件下实施，并且通过这种方式能够避免污染和/或损坏。此外，本发明的包装方法提供了非常好的台阶覆盖，从而导致了重叠层和均匀的封装厚度，这提供了良好的密闭密封。

US 2015/0297136 A1描述了一种用于包装生物医学装置的替代方法，该替代方法不要求将可移除层如本发明地作为临时阻挡层以保护封装层在制造期间免受降解。由于其不同的处理方法，US 2015/0297136 A1无法实现仅两层的密闭封装，并且必须要求使用附加涂层以实现密封。具体地，本发明的包装方法使得能够提供覆盖整个电子装置、特别是覆盖其侧壁的密封双层。这种双层结构对于确保密封是特别有利的，因为单层会包括孔洞(即，微观缺陷)，这些孔洞会构成入口点以供周围的潜在腐蚀介质进入。第二材料层将封闭这些孔洞并确保封装的密闭密封。利用现有技术方法，不可能提供完全包围电子装置所有侧面的双层密封，这主要是由于以下事实，即在涂覆期间需要紧固电子装置以使得其某些表面不可接近。直到提供了本发明的包装方法，该方法涉及翻转装置并使用可移除层例如光刻胶作为临时保护阻挡层，才有可能从两侧将保形密封材料沉积在侧壁上，并因此提供双层完全包围密封。另外，与US2015/0297136A1中所描述的包装装置相比，本发明的包装方法不需要倾斜的装置侧壁，并且能够使用高保形涂层，该高保形涂层能够涂覆生物医学植入体中通常存在的直的和直角的表面。此外，US 2015/0297136 A1不涉及视网膜植入体或没有设想使用顶部涂层，更不用说使用如本发明所述的透明顶部涂层。

本发明的方法和包装的优点在于，仅利用两个重叠的封装层就可以获得孔洞数量减少的可靠密闭封装，而无需围绕所包装的芯片的附加嵌入层。

US 2013/330498 A1和US 2011/039050 A1公开了一种可植入医疗装置，其包括电子部件，该电子部件被带有彼此堆叠的封装层的包装来封装，从而形成了多层封装。

发明内容