[发明专利]温调装置在审

专利信息
申请号: 201980073575.7 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN112997331A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 小林敦;堀越真人;大久保英明;清泽航 申请(专利权)人: 株式会社KELK
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L21/3065;H01L21/683;H01L35/32
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 丁紫玉
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置
【权利要求书】:

1.一种温调装置,其具备:

顶板,其支承基板;

底板,其以在所述底板与所述顶板之间形成内部空间的方式与所述顶板连接;

热电模块板,其配置于所述内部空间;

热交换板,其配置于所述内部空间,与所述热电模块板进行热交换;

密封部件,其与所述顶板及所述底板分别接触。

2.根据权利要求1所述的温调装置,其中,

所述密封部件与所述热交换板接触。

3.根据权利要求2所述的温调装置,其中,

所述密封部件配置于由所述顶板、所述底板、所述热交换板规定的密封空间内。

4.根据权利要求3所述的温调装置,其中,

所述顶板具有:支承部,其具有支承所述基板的支承面;周壁部,其与所述支承部的周缘部连接,且从所述支承部向所述底板突出,

所述底板具有与所述周壁部的下表面对置的上表面,

所述热交换板具有朝向所述底板的上表面向所述热交换板的中心轴侧倾斜的锥面,

所述密封空间由所述顶板的周壁部的内表面、所述底板的上表面、所述热交换板的锥面来规定。

5.根据权利要求1所述的温调装置,其中,

所述密封部件配置于所述顶板和所述底板之间。

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