[发明专利]温调装置

说明书

温调装置具备：顶板，其支承基板；底板，其以在底板与顶板之间形成内部空间的方式与顶板连接；热电模块板，其配置于内部空间；热交换板，其配置于内部空间，与热电模块板进行热交换；密封部件，其与顶板及底板分别接触。

技术领域

本发明涉及一种温调装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，使用对基板进行成膜处理的成膜装置、对基板进行曝光处理的曝光装置、及对基板进行蚀刻处理的蚀刻装置之类的各种半导体处理装置。在半导体处理装置中通常设置有调整基板的温度的温调装置。例如，在对基板进行干蚀刻处理的情况下，蚀刻速度受到基板的温度的影响，因此，在通过温调装置调整基板的温度的同时执行干蚀刻处理。专利文献1中公开了在半导体处理装置的真空腔室内调整基板的温度的基板支承组件。在专利文献1中，基板支承组件作为温调装置起作用。基板支承组件具有：顶板，其用于支承基板；底板，其配置于顶板的下方；盖板，其配置于顶板和底板之间。在盖板和底板之间的内部空间配置热电模块。配置热电模块的内部空间维持成大气压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015－008287号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在温调装置于高温环境下使用的情况下，当形成内部空间的两个部件通过粘接剂接合时，由于两个部件的热变形量的差而有可能会引起粘接剂脱落。其结果，气体有可能从内部空间流出到外部空间，或气体从外部空间流入内部空间。

本发明的方式的目的在于，在具有配置热电模块的内部空间的温调装置中，抑制内部空间和外部空间的气体的流通。

用于解决问题的技术方案

根据本发明的方式，提供一种温调装置，其具备：顶板，其支承基板；底板，其以在所述底板与所述顶板之间形成内部空间的方式与所述顶板连接；热电模块板，其配置于所述内部空间；热交换板，其配置于所述内部空间，与所述热电模块板进行热交换；密封部件，其与所述顶板及所述底板分别接触。

发明效果

根据本发明的方式，在具有配置热电模块的内部空间的温调装置中，能够抑制内部空间和外部空间的气体的流通。

附图说明

图1是示意性表示第一实施方式的半导体处理装置的一例的剖视图。

图2是示意性表示第一实施方式的温调装置的一例的剖视图。

图3是表示第一实施方式的温调装置的一例的分解立体图。

图4是将第一实施方式的热电模块板的一部分放大的剖视图。

图5是表示第一实施方式的热电模块的一部分的立体图。

图6是表示第一实施方式的密封部件的一例的剖视图。

图7是表示第二实施方式的密封部件的一例的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明，但本发明不限定于此。以下说明的实施方式的构成要件能够适当组合。另外，存在不使用一部分的构成要件的情况。