[发明专利]具有温度传感器的销举升装置

权利要求书

1.一种销举升装置(10,50)，所述销举升装置(10,50)被设计用于在能由真空处理室(4)提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片(1)，所述销举升装置具有：

·接合部件(31)，所述接合部件(31)具有接合件(32,58)，所述接合件(32,58)被设计成容纳适于接触并支承所述基片(1)的支承销(7,59)，和

·驱动部件(11)，所述驱动部件(11)具有驱动单元(6,12)，所述驱动单元(6,12)被设计成并且与所述接合件(32,58)相互作用，使得所述接合件(32,58)能沿调节轴线(A)从较低的正常位置被线性调节到伸出的支承位置并且能够相反调节，较低的所述正常位置提供关于其预期效果基本无作用的状态，伸出的所述支承位置提供其容纳和/或提供所述基片(1)的预期效果，

其特征在于，所述销举升装置(10,50)具有至少一个温度传感器(41,42)，其中，所述温度传感器(41,42)被设计和布置成，能通过所述温度传感器(41,42)来产生测量信号，所述测量信号表示与所述销举升装置(10,50)的至少一部分相关的热信息。

2.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述驱动部件(11)或所述接合部件(31)具有至少一个温度传感器(41,42)。

3.根据前述权利要求中任一项所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述至少一个温度传感器(41,42)作为以下温度传感器之一来形成：

·NTC电阻，

·PTC电阻，

·半导体温度传感器，

·光学温度传感器，

·热敏电阻，

·热电偶。

4.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述销举升装置(10,50)具有绝缘部件(20)，所述绝缘部件至少在所述驱动部件(11)和所述接合部件(31)之间提供隔热。

5.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述销举升装置(10,50)具有至少两个温度传感器(41,42)，其中，

·第一温度传感器(42)被分配给所述驱动部件(11)，并且第二温度传感器(41)被分配给所述接合部件(31)，并且

·所述第一温度传感器(42)提供第一测量信号，所述第二温度传感器(41)提供第二测量信号。

6.根据权利要求1所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述销举升装置(10,50)被设计用于在工艺气氛区域(P)中移动和定位晶圆。

7.根据权利要求2所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述驱动部件(11)和/或所述接合部件(31)具有壳体，且所述至少一个温度传感器(41,42)被布置在所述壳体上。

8.根据权利要求7所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述壳体至少部分由金属制成。

9.根据权利要求8所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述壳体至少部分由由铝制成。

10.根据权利要求3所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述热信息由温度表示和/或所述测量信号是能够被连续检测的。

11.根据权利要求4所述的销举升装置(10,50)，其特征在于，所述绝缘部件(20)被布置在所述驱动部件(11)和所述接合部件(31)之间。

12.一种系统，所述系统包括处理和控制单元和根据前述权利要求中任一项所述的销举升装置(10,50)，其中，所述处理和控制单元被布置和形成

·用于接收和/或处理所述至少一个温度传感器(41,42)的所述测量信号，并且

·用于与所述测量信号相关地生成和/或输出所述销举升装置(10,50)的状态信息。