[发明专利]具有温度传感器的销举升装置

说明书

销举升装置特别是销举升器被设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片尤其是晶圆。该销举升装置包括接合部件(31)，其所具有的接合件(32)适于容纳被设计成接触并支承该基片的支承销，还包括具有驱动单元(12)的驱动部件(11)，该驱动单元适于与接合件(32)配合，从而该接合件(32)能沿调节轴线(A)从较低的正常位置被线性调节到伸出的支承位置和相反调节。该销举升装置(10,50)具有至少一个温度传感器(41,42)，其中该温度传感器(41,42)被设计和布置成能通过该温度传感器(41,42)来产生表示与该销举升装置(10)的至少一部分相关的热信息的测量信号。

技术领域

本发明涉及用于在处理室中移动和定位基片的销举升装置，其中该销举升装置包括热敏传感器。

背景技术

也被称为销举升器的销举升装置通常被设计和提供用于在处理室中接收和定位待处理基片。它们尤其被用于IC、半导体、平板电脑或基片生产领域内的真空室系统，生产必须在不存在污染颗粒情况下在受保护的气氛中进行。

这样的真空室系统尤其包括至少一个可抽空的真空室，真空室设置用于接收待处理或待生产的半导体元件或基片并且具有至少一个真空室开口，通过该开口可以将半导体元件或其其它基片被引导进出真空室。例如，在用于半导体晶圆或液晶基片的生产设备中，很敏感的半导体或液晶元件依次经过几个处理真空室，位于处理真空室内的部件均通过处理装置被处理。

这样的处理室通常具有至少一个输送阀，输送阀的横截面适配于基片和机械手，且基片可以通过该输送阀被引入真空室中，并且如果需要，可以在既定处理之后被移出。或者，例如可以设置有第二输送阀，经过第二输送阀从所述室移出经过处理的基片。

基片例如晶圆的引导例如通过适当设计和控制的机械臂来执行，该机械臂可被引导穿过配备有输送阀的处理室内的开口。于是，通过用机械臂抓住基片、将基片移入处理室、然后以规定方式将基片安放在处理室中来装载该处理室。处理室被相应排空。

为了安放基片且为了在室内精确定位基片，必须确保基片的相对高精度和可移动性。为此采用了举升销系统，其提供用于基片多个支承点，因此提供在整个基片上的载荷分布(因基片自重)。

例如，基片通过机械手被安放就位到销举升装置的举升销上并通过举升销被顶起。或者，举升销处于接收位置并且机械手在此位置上将基片放置在举升销上。在机械手移开后，基片通过降低托座如电位板上的举升销被下放并且通常载有基片的机械臂例如从在基片被下放的同时被移出该室。

在基片下放之后可以进一步降低该举升销，然后与基片分开地就位，即，在举升销与基片之间没有接触。在机械手移出且关闭(并引入处理气或排空)该室后执行处理步骤。

在该室内执行处理步骤之后和且随后升起基片之时，对基片的低力作用尤为重要，因为例如基片可附着到托座上。如果基片被太快速地推离开托座，则基片可能破裂，因为至少在某些接触点无法克服或解决附着力。另外，即使在支承销和基片之间建立接触，任何与基片的碰撞都可能导致不希望有的应力(或破裂)。

同时，除了对待处理基片的尽量最温和仔细的处理外，也应可以实现尽可能短的处理时间。这意味着基片可以在该室内被尽快置入规定状态，即装载和卸载位置以及处理位置。

为了避免在半导体晶圆处理过程中的不必要的冲击，例如US6,481,723B1建议使用专用止动装置而不是在销举升器中的生硬停动。任何硬塑料止挡在此都应被设计得较软的止挡部和硬止挡的组合替换，其中首先实现与软止挡部的接触以限制运动，然后使硬止挡接触到柔软止挡部并被相应阻尼。

US6,646,857B2提出借助所记录的发生力来调节举升运动。举升销可以根据收到的力信号被移动，使得在举升销处的顶升力以受控定量的方式被施加到晶圆上。