[发明专利]具备金属配线的导电基板和该导电基板的制造方法、以及金属配线形成用金属油墨

权利要求书

1.一种导电基板，其是具备基材和形成在所述基材的至少单面上且由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板，其特征在于，

在所述金属配线的一部分或全部表面上形成有包含由银或铜中的至少任意一者构成的粗化粒子和埋设在所述粗化粒子之间的比所述粗化粒子更微细的黑化粒子的防反射区域，

所述黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量％以上的有机物中的至少任意一者构成，

并且，所述防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。

2.如权利要求1所述的导电基板，其中，黑化粒子为银化合物或铜化合物，并且为氧化物、硫化物、氯化物。

3.如权利要求1所述的导电基板，其中，所述黑化粒子由碳或含碳率为25重量％以上的有机物构成，且所述有机物为选自聚苯乙烯、聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、糖原、直链淀粉、纤维素、糊精、葡聚糖、果聚糖、甲壳质中的至少任意一种。

4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的导电基板，其中，粗化粒子的平均粒径为40nm以上且150nm以下。

5.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的导电基板，其中，金属配线的宽度为0.5μm以上且30μm以下。

6.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的导电基板，其中，金属配线的厚度为0.08μm以上且10μm以下。

7.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的导电基板，其中，基材由透明体构成。

8.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的导电基板，其中，基材的至少形成金属配线的面包含含氟树脂。

9.一种导电基板的制造方法，其是制造权利要求1～权利要求8中任一项所述的导电基板的方法，其包括：

将在基材上涂布使银或铜中任意一者的金属粒子中的至少一种分散在溶剂中而成的金属油墨、使所述金属粒子彼此结合的工序进行至少一次而形成金属配线的工序；和

将在所述金属配线的一部分或全部涂布使至少一种黑化粒子分散在溶剂中而成的黑化油墨、在所述金属配线表面的粗化粒子之间埋设所述黑化粒子的工序进行至少一次而形成防反射区域的工序。

10.如权利要求9所述的导电基板的制造方法，其中，金属油墨的金属粒子是平均粒径为40nm以上且150nm以下、10％粒径(D₁₀)为40nm以上且100nm以下的金属粒子。

11.如权利要求9或权利要求10所述的导电基板的制造方法，其中，金属油墨含有保护金属粒子的保护剂，所述保护剂包含由碳原子数4以上且12以下的胺化合物中的至少一种构成的保护剂A和由碳原子数4以上且24以下的脂肪酸中的至少一种构成的保护剂B。

12.如权利要求9所述的导电基板的制造方法，其中，在基材上涂布金属油墨后，将基材加热至40℃以上且250℃以下，由此使金属粒子彼此结合，形成金属配线。

13.如权利要求9所述的导电基板的制造方法，其中，

在基材上设定有用于形成金属配线的图案形成部，

所述基材至少在包含所述图案形成部的表面上具备含氟树脂层，

形成金属配线的工序为如下工序：在所述含氟树脂层表面的图案形成部形成官能团后，在所述基材表面涂布金属油墨，使金属粒子与所述图案形成部接合，然后使金属粒子彼此结合，由此形成金属配线。

14.如权利要求13所述的导电基板的制造方法，其中，含氟树脂层包含下述聚合物，所述聚合物具有至少一种氟原子数与碳原子数之比(F/C)为1.0以上的重复单元作为构成该聚合物的基于含氟单体的重复单元。