[发明专利]具备金属配线的导电基板和该导电基板的制造方法、以及金属配线形成用金属油墨

说明书

本发明涉及具备基材和由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板。该导电基板在金属配线的一部分或全部表面上形成有防反射区域。该防反射区域由粗化粒子和埋设在粗化粒子之间的比粗化粒子更微细的黑化粒子构成，所述粗化粒子由银或铜中的至少任意一者构成。黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量％以上的有机物构成。而且，防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。本发明的导电基板通过在利用形成粗化粒子的金属油墨形成金属配线后涂布含有黑化粒子的黑化油墨来制造。本发明的导电基板的金属配线抑制了光反射，不易目视确认出其存在。

技术领域

本发明涉及在基材表面上形成有金属配线的导电基板。详细而言，涉及具有抑制了光反射的金属配线、特别是利用目前为止的方法难以制造的厚膜的金属配线的导电基板。另外，还公开了包括形成这样的金属配线的方法的导电基板的制造方法和金属配线形成用金属油墨。

背景技术

在触控面板、显示器等显示装置或膜加热器中，使用在透明基材上形成有由透明电极材料构成的配线的导电基板。在这些导电基板的配线中，以往一直应用ITO等氧化物系的透明电极材料，但是，由于近年来的面板大型化的要求等，对电阻低的银、铜等金属材料的应用进行了研究。这些金属是良好的导电体，因此能够应对面板大型化引起的配线长度增加。另外，银、铜等金属不是透明的，但是，通过设定为微米级别的超过人的可见区域的配线宽度，可发挥与透明电极同等的透光性，可作为透明电极材料发挥功能。

作为用于在配线上形成银、铜等金属作为电极材料的方法，已知有利用使这些金属的微粒分散在适当的溶剂中而成的糊剂/油墨的工艺(在本申请中，有时将分散有该金属粒子的糊剂/油墨称为金属油墨或简称为油墨)。在利用该金属油墨的配线形成工艺中，在基材上涂布金属油墨，然后进行加热，由此使金属粒子彼此结合(烧结)，从而形成成为配线的金属膜。在利用金属油墨的配线形成工艺中，通过使用金属油墨这样的液态的前体，能够形成自由的形状/图案的配线，另外，金属油墨的金属粒子能够在较低温度下烧结，因此基材的构成材料也能够从树脂等广泛的范围中选择。

关于使用了金属油墨的配线形成工艺，通过金属油墨的构成的最优化、涂布/印刷技术的进步，能够大面积地形成高精细化的配线图案。例如，本申请人公开了一种导电基板的制造方法，其中，使用含有含氟树脂的基材，使用由规定构成的银构成的金属粒子分散液。在该本申请人的导电基板的制造方法中，对于由具有拒液性的含氟树脂构成的基材，在形成配线图案的部位形成官能团(亲水基)。然后，在基材上涂布金属油墨，使油墨中的金属粒子与官能团接合，然后使金属粒子烧结，从而形成接近块状的金属配线。在该配线形成工艺中，作为在基材表面形成官能团的方法，应用了能够形成微细的图案的紫外线等光照射。由此，能够高效地制造高精细的配线。具体而言，即使是线宽1μm以下的极细的金属配线也能够以高密度形成，能够制造透光性与应用现有的透明电极材料的导电基板同等的导电基板。

但是，对于由金属油墨形成的配线，也存在因由金属构成引起的改善点。即，在本申请发明人的研究中，如上制造的具备金属配线的导电基板有时根据观察角度利用来自配线的反射光而识别出配线图案。金属配线由块状的金属构成，大多采用银等反射率高的金属。因此，即使在以某一角度不能目视确认出金属配线的实体(线宽)的情况下，有时通过角度变化时使光正反射也可用肉眼目视确认出配线的存在。

作为对该金属配线的反射问题的对策，考虑用无反射性的材质包覆金属配线表面。例如，在专利文献2中记载了利用含有碲(Te)的盐酸溶液对形成有含有银粒子和粘合剂树脂的导电性图案层(配线)的透明基材进行处理的透明导电材的制造方法。根据该方法，在导电性图案层的表面形成具有一定厚度、呈黑色的化合物层(黑化层)，其抑制金属配线的反射。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-48601号公报

专利文献2：日本特开2011-82211号公报

发明内容