[发明专利]层叠体及层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种层叠体，为具有透明基板、折射率匹配层及透明导电层的层叠体，且满足下述（1）～（3）的全部，

（1）折射率匹配层与透明导电层相接，或者

在折射率匹配层与透明导电层之间具有由金属氧化物形成的锚固层，折射率匹配层与锚固层相接，锚固层与透明导电层相接；

（2）折射率匹配层为包含折射率为1.70～2.72的金属氧化物粒子（A）、具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）及不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）的活性能量线硬化性组合物的硬化物，且

所述金属氧化物粒子（A）为选自氧化锆粒子、氧化钛粒子及氧化铝粒子中的一种以上；

（3）在所述金属氧化物粒子（A）、所述具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）及所述不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）的合计100质量%中，包含2质量%～50质量%的所述具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1），

所述不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）包含选自由(甲基)丙烯酸系化合物、脂肪酸乙烯基酯化合物、烷基乙烯基醚化合物、α-烯烃化合物、乙烯基化合物及乙炔基化合物所组成的群组中的至少一种，

所述具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）是分子中具有一个以上三级氨基及两个以上聚合性不饱和双键基的化合物，所述不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）是分子中具有两个以上聚合性不饱和双键基且不具有三级氨基的化合物。

2.一种层叠体的制造方法，为具有透明基板、折射率匹配层及透明导电层的层叠体的制造方法，包括下述步骤（I）及步骤（II-1），

（I）在具有透明基板的基板上涂敷满足下述（4）～（5）的全部的活性能量线硬化性组合物后，照射活性能量线来使所述活性能量线硬化性组合物硬化，形成折射率匹配层的步骤；

（II-1）通过利用真空的成膜法，在所述折射率匹配层上附着导电性金属化合物，形成透明导电层的步骤，

（4）包含折射率为1.70～2.72的金属氧化物粒子（A）、具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）及不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2），且

所述金属氧化物粒子（A）为选自氧化锆粒子、氧化钛粒子及氧化铝粒子中的一种以上；

（5）在所述金属氧化物粒子（A）、具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）及不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）的合计100质量%中，包含2质量%～50质量%的所述具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1），

所述不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）包含选自由(甲基)丙烯酸系化合物、脂肪酸乙烯基酯化合物、烷基乙烯基醚化合物、α-烯烃化合物、乙烯基化合物及乙炔基化合物所组成的群组中的至少一种，

所述具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）是分子中具有一个以上三级氨基及两个以上聚合性不饱和双键基的化合物，所述不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）是分子中具有两个以上聚合性不饱和双键基且不具有三级氨基的化合物。

3.一种层叠体的制造方法，为具有透明基板、折射率匹配层及透明导电层的层叠体的制造方法，包括下述步骤（I）、步骤（II-2）及步骤（II-3），

（I）在具有透明基板的基板上涂敷满足下述（4）～（5）的全部的活性能量线硬化性组合物后，照射活性能量线来使所述活性能量线硬化性组合物硬化，形成折射率匹配层的步骤；

（II-2）通过利用真空的成膜法，在所述折射率匹配层上附着金属氧化物，形成锚固层的步骤；

（II-3）通过利用真空的成膜法，在所述锚固层上附着导电性金属化合物，形成透明导电层的步骤，

（4）包含折射率为1.70～2.72的金属氧化物粒子（A）、具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）及不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2），且

所述金属氧化物粒子（A）为选自氧化锆粒子、氧化钛粒子及氧化铝粒子中的一种以上；

（5）在所述金属氧化物粒子（A）、具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）及不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）的合计100质量%中，包含2质量%～50质量%的所述具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1），

所述不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）包含选自由(甲基)丙烯酸系化合物、脂肪酸乙烯基酯化合物、烷基乙烯基醚化合物、α-烯烃化合物、乙烯基化合物及乙炔基化合物所组成的群组中的至少一种，

所述具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c1）是分子中具有一个以上三级氨基及两个以上聚合性不饱和双键基的化合物，所述不具有三级氨基的多官能活性能量线硬化性成分（c2）是分子中具有两个以上聚合性不饱和双键基且不具有三级氨基的化合物。