[发明专利]适应性封装布局的动态生成

说明书

本公开内容的多个方面提供用于将导线连接(wiring connections)附接至部件的方法，通过使用部件的设计数据与场测量数据(field measured data)两者以制造精确的导线连接。

技术领域

本公开内容的实施方式主要涉及用于处理一个或多个基板的设备、系统与方法，更具体地是用于进行光刻工艺(photolithography processes)的设备、系统与方法。再更具体地，本公开内容的多个方面涉及适应性封装(adaptive packaging)的方法与设备。

背景技术

光刻术被广泛应用在半导体装置与显示装置(例如，液晶显示器(LCDs)的制造中。大面积基板时常应用于液晶显示器的制造中。液晶显示器或平板(flat panels)普遍地被用于有源矩阵显示器中，例如是计算机、触控面板装置、个人数字助理(personal digitalassistants,PDAs)、移动电话、电视监视器或其类似物。一般而言，平板包括一层液晶材料，用于形成夹在两块板材之间的像素。当电力从电源被施加于液晶材料的两侧时，穿过液晶材料的光量是由能够产生图像的像素位置进行控制。其他的制造技术则应用在制造有机发光二极管(OLED)显示器，而用于计算机、显示器以及其他提供视觉输出的系统。

微光刻(Microlithography)技术已被使用于产生电性特征，这些电性特征与形成像素的液晶材料结合而成为像素的一部分。根据这些技术，感光的光刻胶被施加于基板的至少一个表面上。接着，图案产生器(pattern generator)将由感光的光刻胶选定的区域作为图案的一部分进行曝光，使位于选定区域中的光刻胶改变化学性质，以制备用于后续材料移除和/或材料添加工艺以产生电性特征的选定区域。

为了以消费者要求的价格持续提供显示装置与其他装置，需要新的设备及方法用以准确并有成本效益地在基板(例如，大面积基板)上产生图案。

在数字光刻(Lithography)工具中，来自相机的图像是用于寻找对准记号的位置，使得工艺可以在已知的位置处进行。为了得到这些图像，必须将相机进行校正并针对像素尺寸、配向(转动)与一致性而选择特定的相机。

微光刻系统的主要挑战之一为部件之间导线的配置。通常，关注的这些布置是涉及从固定的外部周围，到放置在限定区域内部的部件。必须将导线从固定的周围(此可能是其他部件的连接点)配置到限定区域内部的部件的各个连接点(例如，裸片)。

部件在此限定区域内的放置至关重要。一般来说，从周围到部件的连接导线是固定的(静止的)。倘若部件未对准限定区域中的预期位置，则导线部件在制造时也将是未对准的。必须格外小心，使部件被正确地放置且在处理期间不会移位。这种部件的准确放置存在很大的问题，且在处理期间可能会发生未对准的情况。这些原因导致的问题包括制造出不合规格的部件，到完全无法运作的部件。而这类的问题则影响了光刻工艺的总体经济可行性。

需要能够产生用于部件的导线系统，使得在处理期间部件可未对准至一个阈值量(threshold amount)。

还进一步需要利用无掩模的微光刻系统以允许更快速的部件处理。

仍进一步需要利用无掩模的微光刻系统以允许部件处理更高的生产量。

仍进一步需要允许部件放置在限定范围内的轻微偏差，使得在处理期间系统可适应部件实际的“原位”处理，而并非是难以实现的假想完美对准。

发明内容

本公开内容的多个方面提供用于将导线连接(wiring connections)附接至部件的方法，通过使用部件的设计数据与场测量数据(field measured data)两者以制造精确的导线连接。