[发明专利]气体供给装置和气体供给方法

说明书

【技术问题】在使气体供给通路的下游侧分支来对处理容器供给气体时，能够以简单结构防止气体从气体供给通路泄露。【技术手段】一种气体供给装置，其包括：对处理容器内进行排气来形成真空气氛的排气机构；气体供给通路，其包括从气体供给源供给气体的上游侧流路和该上游侧流路的下游侧分支为多个而形成的分别连接到处理容器的多个分支通路；第1阀，其开度可变但不能全闭，为了将供给到上游侧流路的气体向多个分支通路分流而分别设置于该分支通路；第2阀，其设置于上游侧流路，向下游侧供给气体或停止气体供给；检测处理容器内的压力的压力传感器；和异常检测部，其基于检测出的处理容器内的压力，来检测气体供给通路中的第2阀的下游侧的异常。

技术领域

本发明涉及气体供给装置和气体供给方法。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，将作为基片的半导体晶片(以下记为晶片)收纳在处理容器中，对该处理容器内供给气体来进行处理。为了对该处理容器内供给气体，构成有配管系统。存在采取从该配管系统泄漏气体时的对策的情况。另外，在这样的配管系统中设置阀。

在专利文献1中公开了一种装置，其具有：第1配管、处理气体供给流量控制部、第2配管、连接第1配管与处理气体供给流量控制部的第1配管接头部、连接第2配管与处理气体流量控制部的第2配管接头部和气体箱。该气体箱收纳第1配管接头部、第2配管接头部和处理气体流量控制部，具有将气体箱外的气氛吸入到气体箱内的吸入口和对气体箱内的气氛进行排气的排气口。另外，在专利文献2公开了具有防松动构造的阀。该阀包括：形成流路的主体部；可相对于流路进退的阀体部；通过旋转来调节阀体部的进退量的把手部；防止主体部与把手部的相对旋转的防旋转部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-242791号公报

专利文献2：日本特开2011-247352号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明提供一种在使气体供给通路的下游侧分支来对处理容器供给气体时，能够以简单的结构防止上述气体从气体供给通路泄露的技术。

用于解决问题的技术手段

本发明的气体供给装置，包括：

为了对基片进行处理而收纳该基片的处理容器；

对所述处理容器内进行排气来形成真空气氛的排气机构；

气体供给通路，其包括上游侧流路和多个分支通路，其中，所述上游侧流路从气体供给源供给气体，所述多个分支通路是该上游侧流路的下游侧分支为多个而形成的，并且分别连接到所述处理容器；

开度可变但不能够全闭的第1阀，该第1阀为了将供给到所述上游侧流路的气体向所述多个分支通路分流而分别设置于该分支通路；

第2阀，其设置于所述上游侧流路，用于向下游侧供给气体或停止气体供给；

用于检测所述处理容器内的压力的压力传感器；和

异常检测部，其基于检测出的所述处理容器内的压力，来检测所述气体供给通路中的所述第2阀的下游侧的异常。

发明效果

根据本发明，在使气体供给通路的下游侧分支来对处理容器供给气体时，能够以简单的结构来防止上述气体从气体供给通路泄露。

附图说明

图1是作为本发明的一实施方式的成膜装置的纵剖侧视图。

图2是构成上述成膜装置的处理容器的横剖平面图。

图3是构成上述成膜装置的天线组件的纵剖侧视图。