[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

衬底，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述衬底还包括多个衬底互连；以及

多个半导体裸片，被安装在所述衬底的所述第一表面上，其中所述多个半导体裸片经由所述多个衬底互连彼此电连接；

多个电源模块，被安装在所述衬底的所述第二表面上，其中每个电源模块与相应的半导体裸片相对设置；以及

多个加强构件，被耦合到所述衬底。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中每个加强构件包括：

第一加强部分，被设置在所述衬底的所述第一表面上；以及

第二加强部分，被设置在所述衬底的所述第二表面上。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中每个加强构件具有中空圆柱形状，所述中空圆柱形状具有贯穿所述加强构件的纵向轴线的通孔。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中每个加强构件还包括贯穿所述加强构件的内部的螺栓或螺钉。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中所述加强构件是螺栓，并且所述螺栓利用螺母被保持在适当的位置。

6.根据权利要求1所述的电子组件，还包括被设置在所述衬底的所述第一表面上的多个第一互连，所述多个第一互连将相应的半导体裸片电连接到所述衬底。

7.根据权利要求1所述的电子组件，还包括被安装在所述衬底的所述第二表面上的多个电连接器，每个电连接器将相应的电源模块可拆卸地连接到所述衬底。

8.根据权利要求7所述的电子组件，还包括被设置在所述衬底的所述第二表面上的多个第二互连，所述多个第二互连将相应的电连接器电连接到所述衬底。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其中所述多个第二互连是球栅阵列。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其中每个电连接器包括：

中介层，电连接到所述多个第二互连；以及

插座，可拆卸地连接到相应的所述电源模块。

11.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述多个第一互连是凸块。

12.根据权利要求1所述的电子组件，还包括外部互连，所述外部互连将所述衬底电连接到另一衬底。

13.根据权利要求1所述的电子组件，其中每个加强构件包括：

第一加强部分，被设置在所述衬底的所述第一表面上；以及

第二加强部分，被设置在所述衬底的所述第二表面上。

14.根据权利要求1所述的电子组件，其中每个加强构件通过紧固件组件被耦合到所述衬底。

15.一种电子组件，包括：

衬底，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述衬底还包括多个衬底互连；以及

多个半导体裸片，被安装在所述衬底的所述第一表面上，其中所述多个半导体裸片经由所述多个衬底互连彼此电连接；

多个电连接器，被安装在所述衬底的所述第二表面上，其中每个电连接器与相应的半导体裸片相对设置；

多个电源模块，与所述多个半导体裸片相对应，其中每个电源模块可拆卸地连接到相应的电连接器；以及

多个加强构件，被耦合到所述衬底。

16.根据权利要求15所述的电子组件，还包括被设置在所述衬底的所述第一表面上的多个第一互连，所述多个第一互连将相应的半导体裸片电连接到所述衬底。