[发明专利]电子组件

说明书

一种电子组件包括：具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底；以及被耦合到衬底的多个加强构件。衬底还包括多个衬底互连。该电子组件还包括被安装在衬底的第一表面上的多个半导体裸片。多个半导体裸片经由多个衬底互连彼此电连接。该电子组件还包括被安装在衬底的第二表面上的多个电源模块。每个电源模块与相应的半导体裸片相对设置。

技术领域

本公开一般地涉及电子设备，并且更具体地涉及电子组件。

背景技术

电子组件用于各种工业和消费应用中。电子组件通常包括位于衬底面板上的多个封装的集成电路。但是，很多安装具有尺寸限制，从而限制了电子组件可以占用的面积。因此，一些电子组件可以包括密集地封装在衬底面板上的大量部件。

由于部件的重量和压力，将大量部件安装到衬底面板上会导致衬底面板的翘曲。安装部件并且在部件之间留下衬底面板的相对较大的空白区域或者使用相对较大尺寸的衬底面板也可能导致衬底面板的翘曲。翘曲可能会干扰部件在衬底面板上的安装或组装，或者导致电路中断或部件出现其他问题。翘曲还可能损害安装到衬底面板的任何电子组件的电气性能。

发明内容

一个实施例是一种电子组件，该电子组件包括：包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底，衬底还包括多个衬底互连；被安装在衬底的第一表面上的多个半导体裸片，其中多个半导体裸片经由多个衬底互连彼此电连接；被安装在衬底的第二表面上的多个电源模块，其中每个电源模块与相应的半导体裸片相对设置；以及耦合到衬底的多个加强构件。

另一实施例是一种电子组件，该电子组件包括：包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底，衬底还包括多个衬底互连；被安装在衬底的第一表面上的多个半导体裸片，其中多个半导体裸片经由多个衬底互连彼此电连接；被安装在衬底的第二表面上的多个电连接器，其中每个电连接器与相应的半导体裸片相对设置；与多个半导体裸片相对应的多个电源模块，其中每个电源模块可拆卸地连接到相应的电连接器；以及耦合到衬底的多个加强构件。

另一实施例是一种电子组件，该电子组件具有：包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底，衬底还包括多个衬底互连；被安装在衬底的第一表面上的多个半导体裸片，其中多个半导体裸片经由多个衬底互连彼此电连接；被安装在衬底的第二表面上的多个电连接器，其中每个电连接器与相应的半导体裸片相对设置；与多个半导体裸片相对应的多个电源模块，其中每个电源模块可拆卸地连接到相应的电连接器；以及耦合到衬底的多个加强构件，其中每个加强构件包括设置在衬底的第一表面上的第一加强部分和设置在衬底的第二表面上的第二加强部分。

附图说明

图1是示出根据本公开而构造的电子组件的截面图。

图2是示出根据本公开的图1的电子组件的俯视图。

图3是示出根据本公开的包括半导体裸片的阵列的电子组件的示意图。

具体实施方式

本发明的实施例涉及电子衬底组件，该电子衬底组件包括设置为该组件的一部分的加强构件，以防止衬底随时间翘曲、弯曲、破裂或破碎。一个实施例是一种电子组件，该电子组件包括用于安装电子部件的衬底。在该实施例中，衬底包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。多个衬底互连可以设置在电子组件上或内。电子组件还可以包括被安装在衬底的第一表面上的多个半导体裸片。多个半导体裸片可以经由多个衬底互连彼此电连接。在一个实施例中，电子组件具有被安装在衬底的第二表面上的多个电源模块。每个电源模块可以与相应的半导体裸片相对放置。在该实施例中，电子组件还包括耦合到衬底并且用于向衬底提供支撑的多个加强构件。

图1中示出了电子组件100的一个实施例，图1是示出根据本公开而构造的电子组件100的截面图。图2是图1的电子组件100的俯视图。电子组件100可以用于诸如电子设备、车辆等各种工业和消费者应用中。参考图1和图2，电子组件100包括衬底102、安装到衬底102的表面的多个半导体裸片104、多个电源模块106和多个加强构件108。