[发明专利]用于图像传感器的基板在审
申请号: | 201980076436.X | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN113169196A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 朴德勋;白智钦;孙荣晙 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/232;H04N5/225;H05K1/18 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 图像传感器 | ||
根据实施例的用于图像传感器的基板包括:绝缘层;以及设置在绝缘层上的导电图案部,其中,绝缘层包括:第一绝缘部;第二绝缘部,其包围第一绝缘部并与第一绝缘部间隔开,并且在第一绝缘部与第二绝缘部之间具有开口区域,导电图案部包括:第一引线图案部,其设置在第一绝缘部上;第二引线图案部,其设置在第二绝缘部上;以及延伸图案部,其设置在绝缘层的开口区域上以将第一引线图案部与第二引线图案部连接并且包括弯曲部。
技术领域
实施例涉及一种用于图像传感器的基板。具体地,实施例涉及一种能够相对于镜筒移动的用于图像传感器的基板及包括该基板的相机模块。
背景技术
通常,相机装置被安装在移动通信终端和诸如MP3播放器等便携式装置以及诸如汽车、内窥镜和CCTV等的电子装置中。这种相机装置逐渐以高像素为中心被开发,并且正在进行小型化和薄型化。另外,当前的相机装置正在改变,使得能够以低制造成本实现各种附加功能。
如上所述的相机装置包括容纳透镜的镜筒、耦接至镜筒的透镜保持器、设置在透镜保持器中的图像传感器以及在其上安装图像传感器的驱动基板。此时,透镜将物体的图像信号提供给图像传感器,并且图像传感器将图像信号转换为电信号。
在此,根据被定义为透镜与图像传感器之间的距离的焦距来确定相机装置中的图像信号的精度。
因此,相机装置通过使镜筒相对于图像传感器移动来提供聚焦补偿或抖动补偿。即,相机装置使容纳透镜的镜筒相对于图像传感器在X轴、Y轴和Z轴上移动。此时,相机装置需要诸如至少六个弹簧的弹性构件来使镜筒移动。另外,通过接合将弹性构件接合至镜筒。
然而,如上所述的根据现有技术的相机装置,在使镜筒移动时,例如包括这样的结构:设置在镜筒上的上弹簧板、在镜筒下方的下弹簧板以及用于固定Z轴的弹性线(elasticwire)。因此,根据现有技术的相机装置的模块结构具有复杂化的问题。
另外,根据现有技术的相机装置需要用于移动镜筒的多个弹性构件,并且存在多个弹性构件的组装步骤的数量增加的问题。
发明内容
技术问题
在实施例中,可以提供具有新结构的用于图像传感器的基板及和包括该基板的相机模块。
另外,在实施例中,可以提供相对于镜筒移动的用于图像传感器的图像传感器基板及包括该图像传感器基板的相机模块。
另外,在实施例中,提供了不仅能够进行X轴、Y轴和Z轴的移动而且能够进行倾斜校正的用于图像传感器的基板及包括该基板的相机模块。
另外,在实施例中,能够提供一种用于图像传感器的基板及包括该基板的相机模块,该基板能够简化用于提供自动聚焦功能或相机抖动补偿功能的弹簧结构。
在所提出的实施例中要实现的技术问题不限于上述的技术问题,并且所提出的实施例所属领域的技术人员通过以下描述可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
技术方案
根据实施例的用于图像传感器的基板包括:弹簧板,所述弹簧板具有设置在第一开口区域中的弹性构件;绝缘层,所述绝缘层设置在弹簧板上并且包括暴露第一开口区域的第二开口区域;以及导电图案部,所述导电图案部设置在绝缘层上,其中,弹簧板包括第一板部和第二板部,该第二板部设置为包围第一板部,并且第一开口区域设置在第一板部与第二板部之间,并且第二板部通过弹性构件连接至第一板部,其中,绝缘层包括设置在第一板部上的第一绝缘部和设置在第二板部上的第二绝缘部,其中,导电图案部包括设置在第一绝缘部上的第一引线图案部、设置在第二绝缘部上的第二引线图案部以及设置在第一引线图案部与第二引线图案部之间并且浮置于第二开口区域上的延伸图案部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的