[发明专利]润滑硅树脂

权利要求书

1.一种用于制造可插入或可植入的医疗装置的方法，所述医疗装置包括在硅树脂基底上的润滑涂层，所述方法包括：

在大约大气压下用大气压等离子体处理硅树脂基底，所述大气压等离子体由稀有气体形成；

将溶液直接施加到处理过的硅树脂基底上，所述溶液包括热塑性聚氨酯；和

加热硅树脂基底和施加的溶液以在硅树脂基底上形成润滑涂层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述稀有气体包括选自氩气和氦气中的至少一种。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述大气压等离子体是指向硅树脂基底的等离子体流。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述溶液还包含至少一种选自二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、四氢呋喃、三氯乙烷、二氯甲烷、环己酮、环戊酮、二噁烷、氯仿、四氢糠醇和苄醇的溶剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述热塑性聚氨酯包括选自聚碳酸酯聚氨酯、硅氧烷聚碳酸酯聚氨酯、聚醚聚氨酯和硅氧烷聚醚氨基甲酸酯中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述热塑性聚氨酯选自由聚碳酸酯聚氨酯、硅氧烷聚碳酸酯聚氨酯、聚醚聚氨酯、硅氧烷聚醚氨基甲酸酯及其组合组成的组。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将溶液喷涂到硅树脂基底上。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将硅树脂基底浸入溶液中。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将溶液涂抹到硅树脂基底上。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将溶液旋涂到硅树脂基底上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中在空气中在110℃至130℃的温度下加热硅树脂基底。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中所述硅树脂基底为医疗装置的外表面。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述硅树脂基底为医疗装置的内表面。

14.一种医疗装置，其包括：

硅树脂基底；和

在所述硅树脂基底上的涂层，所述涂层由根据权利要求1至13中任一项所述的方法制成。

15.根据权利要求14所述的医疗装置，其中所述装置是电引线，且所述硅树脂基底是在电引线远端处的外表面。