[发明专利]润滑硅树脂

说明书

一种用于制造可插入或可植入的医疗装置的方法，所述装置包含在硅树脂基底上的润滑涂层，所述方法包括在大约大气压下用大气压等离子体处理硅树脂基底，所述大气压等离子体由稀有气体形成；将溶液直接施加到处理过的硅树脂基底上，所述溶液包括热塑性聚氨酯；和加热硅树脂基底和施加的溶液以在硅树脂基底上形成润滑涂层。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年11月16日递交的临时申请号62/768,607的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及具有减小的摩擦的可植入或可插入的医疗装置。更具体地，本公开涉及具有润滑涂层的硅树脂装置及其形成方法。

背景技术

由于硅树脂具有理想的机械和生物学特性，因此硅树脂通常用于可植入或可插入的医疗装置中。硅树脂具有柔韧性、耐用性和生物稳定性。但是，硅树脂可能具有发粘的表面。当植入患者体内时，具有粘性硅树脂表面的医疗装置可能接触人体组织，并可能导致组织发炎或硅树脂本身的磨损。类似地，当插入患者体内时，医疗装置的粘性硅树脂表面可能需要更高的插入力才能克服粘性，引起组织发炎或其他损害。

例如，医用电引线可以包括外部绝缘体，该外部绝缘体用于使导体电绝缘并且仅允许电极与身体组织电接触。外部引线主体可以由硅树脂形成。可以通过将引线馈送穿过导管系统来植入引线。希望的是引线具有足够的润滑性，以滑动通过导管系统而不会粘连。其他可植入或可插入的医疗装置可包括将从润滑表面受益的硅树脂基底。

发明内容

实施例1是一种用于制造可插入或可植入的医疗装置的方法，该医疗装置包括在硅树脂基底上的润滑涂层。所述方法包括在大约大气压下用大气压等离子体处理硅树脂基底，所述大气压等离子体由稀有气体形成；将溶液直接施加到处理过的硅树脂基底上，所述溶液包括热塑性聚氨酯；和加热硅树脂基底和施加的溶液以在硅树脂基底上形成润滑涂层。

实施例2为实施例1所述的方法，其中所述稀有气体包括选自氩气和氦气中的至少一种。

实施例3为实施例1或2中任一项所述的方法，其中所述大气压等离子体是指向硅树脂基底的等离子体流。

实施例4为实施例1至3中任一项所述的方法，其中所述溶液还包含至少一种选自二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、四氢呋喃、三氯乙烷、二氯甲烷、环己酮、环戊酮、二噁烷、氯仿、四氢糠醇和苄醇的溶剂。

实施例5为实施例1至4中任一项所述的方法，其中所述热塑性聚氨酯包括选自聚碳酸酯聚氨酯、硅氧烷聚碳酸酯聚氨酯、聚醚聚氨酯和硅氧烷聚醚氨基甲酸酯中的至少一种。

实施例6为实施例5所述的方法，其中所述热塑性聚氨酯选自由聚碳酸酯聚氨酯、硅氧烷聚碳酸酯聚氨酯、聚醚聚氨酯、硅氧烷聚醚氨基甲酸酯及其组合组成的组。

实施例7为实施例1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将溶液喷涂到硅树脂基底上。

实施例8为实施例1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将硅树脂基底浸入溶液中。

实施例9为实施例1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将溶液涂抹(sponge)到硅树脂基底上。

实施例10为实施例1至6中任一项所述的方法，其中将溶液直接施加到硅树脂基底上包括将溶液旋涂(spin)到硅树脂基底上。

实施例11为实施例1至10中任一项所述的方法，其中在空气中在110℃至130℃的温度下加热硅树脂基底。

实施例12为实施例1至11中任一项所述的方法，其中所述硅树脂基底为医疗装置的外表面。

实施例13为实施例1至12中任一项所述的方法，其中所述硅树脂基底为医疗装置的内表面。