[发明专利]磁性糊料有效
| 申请号： | 201980076568.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN113165063B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 田中孝幸;大山秀树 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/10 | 分类号： | B22F1/10;B22F9/00;H01F17/04;H01F1/28;H01F1/37;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性 糊料 | ||
1.一种磁性糊料，其包含：
(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、
(B)环氧树脂、
(C)活性稀释剂、
(D)固化剂、及
(E)平均粒径小于1μm的填料，
(C)成分包含反应性基团。
2.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(E)成分的平均粒径为0.01μm以上。
3.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(E)成分的平均粒径为0.02μm以上。
4.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(E)成分的平均粒径为0.5μm以下。
5.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种。
6.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分的平均粒径为10μm以下。
7.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分的平均粒径为8μm以下。
8.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分的平均粒径为1.5μm以上。
9.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为65质量％以上且95质量％以下。
10.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为70质量％以上。
11.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为93质量％以下。
12.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为1质量％以上且25质量％以下。
13.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为2质量％以上。
14.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为23质量％以下。
15.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为1质量％以上且15质量％以下。
16.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为1.5质量％以上。
17.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为10质量％以下。
18.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(E)成分为选自不具有磁性的无机填料及有机填料中的至少1种。
19.根据权利要求18所述的磁性糊料，其中，(E)成分包含不具有磁性的无机填料，
将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，无机填料的含量为0.1质量％以上且5质量％以下。
20.根据权利要求18所述的磁性糊料，其中，(E)成分包含不具有磁性的无机填料，
将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，无机填料的含量为0.5质量％以上。
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