[发明专利]磁性糊料

说明书

本发明提供：具有适度的粘度且抑制了树脂垂挂性的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的电路基板、感应器部件、以及磁性糊料的制造方法。一种磁性糊料，其包含：(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)活性稀释剂、(D)固化剂、及(E)平均粒径小于1μm的填料。

技术领域

本发明涉及磁性糊料、及使用了该磁性糊料的电路基板、感应器部件、及磁性糊料的制造方法。

背景技术

伴随近年来的电子设备的小型化、薄型化的要求，对于电子设备中使用的电路基板，也要求小型化、布线的高密度化。作为这样的电路基板，在通孔中填充糊料而形成的电路基板是已知的。

例如，专利文献1中，作为用于填充感应器部件用的电路基板中的通孔的树脂，记载了包含氧化铁(III)、氧化铁钴等磁性体颗粒的填充树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-197624号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明人等发现，对于包含磁性粉体的糊料而言，向通孔中填充该糊料并进行固化时，树脂垂挂性(樹脂ダレ性)大。所谓树脂垂挂性，是指：向通孔中填充糊料并进行固化时，构成糊料的成分的一部分会从通孔垂挂液体的现象。另外还发现，若从抑制树脂垂挂性的观点考虑而提高糊料的粘度，则将糊料向通孔中填充将变得困难。

本发明是鉴于上述的情况而作出的，目的在于提供：具有适度的粘度且抑制了树脂垂挂性的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的电路基板、感应器部件、及磁性糊料的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过使用含有特定的填料的磁性糊料，从而具有适度的粘度，并且能抑制树脂垂挂性，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容；

[1]磁性糊料，其包含：

(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体，

(B)环氧树脂，

(C)活性稀释剂，

(D)固化剂，及

(E)平均粒径小于1μm的填料；

[2]根据[1]所述的磁性糊料，其中，(E)成分的平均粒径为0.01μm以上；

[3]根据[1]或[2]所述的磁性糊料，其中，(A)成分为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分的平均粒径为10μm以下；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为65质量％以上且95质量％以下；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为1质量％以上且25质量％以下；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为1质量％以上且15质量％以下；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的磁性糊料，其中，(E)成分为选自不具有磁性的无机填料及有机填料中的至少1种；