[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板朝向厚度方向一侧依次具有绝缘层、导体层以及金属保护膜，

所述导体层具有：

信号布线，该信号布线用于传输信号；以及

端子，该端子与所述信号布线连续，

所述信号布线具有：

厚度方向上的一面；以及

第1面和第2面，该第1面和第2面与所述一面连续，在相对于信号的传输方向和所述厚度方向正交的方向上彼此相对配置，

所述端子具有：

厚度方向上的一面；以及

另一面，该另一面在厚度方向另一侧与所述一面隔有间隔地相对配置，

所述端子的所述另一面从所述绝缘层朝向所述厚度方向另一侧暴露，

所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面，而不覆盖所述第1面和所述第2面这两者，或者

所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面以及所述第1面和所述第2面中的任一者，不覆盖所述第1面和所述第2面中的另一者，

所述金属保护膜覆盖所述端子的所述一面。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述导体层还具有与所述信号布线在所述正交的方向上相邻的第2信号布线，

所述第2信号布线具有：

厚度方向上的一面；

第3面，该第3面与所述一面连续，面向所述第1面；以及

第4面，该第4面与所述一面连续，相对于所述第3面位于与所述第1面所在侧相反的一侧，

所述金属保护膜覆盖所述第2信号布线的所述一面，而不覆盖所述第3面和所述第4面这两者，或者

所述金属保护膜覆盖所述第2信号布线的所述一面以及所述第3面和所述第4面中的任一者，不覆盖所述第3面和所述第4面中的另一者。

3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，

所述金属保护膜对于所述第1面、所述第2面、所述第3面以及所述第4面都不覆盖。

4.一种布线电路基板的制造方法，其为权利要求3所述的布线电路基板的制造方法，

该布线电路基板的制造方法的特征在于，具有如下工序：

将具有在厚度方向上贯通的开口部的所述绝缘层配置于基材的厚度方向上的一面；

将种膜配置于所述绝缘层的厚度方向上的一面、所述绝缘层中的所述开口部的内周面以及所述基材中的从所述开口部暴露的厚度方向上的一面；

将抗镀层以与所述导体层互补的图案配置于所述种膜的厚度方向上的一面；

通过向所述种膜供电的电解镀，将所述导体层配置于所述种膜的所述一面；

将所述金属保护膜配置于所述导体层的所述一面；

去除所述抗镀层；以及

通过软蚀刻去除所述种膜从所述导体层暴露的部分；

去除所述基材。