[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层(2)、导体层(3)以及金属保护膜(4)。导体层(3)具有传输信号的信号布线(7)和与信号布线(7)连续的端子(9)。信号布线(7)具有厚度方向上的一面(10)以及与一面(10)连续且在宽度方向上彼此相对配置的第1面(11)和第2面(12)。端子(9)具有厚度方向上的一面(19)和在厚度方向另一侧与一面(19)隔有间隔地相对配置的另一面(20)。端子(9)的另一面(20)从基底绝缘层(2)朝向厚度方向另一侧暴露。金属保护膜(4)覆盖信号布线(7)的一面(10)，不覆盖第1面(11)和第2面(12)这两者。金属保护膜(4)覆盖端子(9)的一面(19)。

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往公知一种朝向上侧依次具有基底绝缘层、包括铜的导体层、包括镍的金属薄膜以及覆盖绝缘层的布线电路基板(例如参照下述专利文献1)。在该布线电路基板中，导体层具有端子和多个信号布线。

在该布线电路基板的制造方法中，首先，使种膜(基底)形成于基底绝缘层的表面，接着，使抗镀层以与导体层互补的图案形成于种膜的表面，然后，通过从种膜供电的电解镀，形成导体层，然后去除抗镀层，并且对种膜的从导体层暴露的部分进行软蚀刻。然后，通过化学镀使金属薄膜形成于导体层的表面，然后，以覆盖金属薄膜的方式来形成覆盖绝缘层。此时，覆盖绝缘层通过光学加工而形成为使与端子相对应的金属薄膜暴露。然后，与端子相对应的金属薄膜通过蚀刻等被去除，使端子的表面暴露。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－218728号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来要求布线电路基板的薄型化，具体而言，要求一种具有较薄的导体层的布线电路基板。

然而，在专利文献1所述的布线电路基板中，在去除与端子相对应的金属薄膜时，端子由于较薄而容易损伤。因此，存在端子的连接可靠性下降这样的不良。

另外，近年来为了应对使用高频的通信设备的需求的高涨，有时使高频电流流经信号布线，在该情况下，在表面被上述的金属保护层覆盖的信号布线中，集肤效应(电流仅流经信号布线的表层，不流入内部的现象)显著化。因此，存在信号布线中的高频信号的损失较大这样的不良。

并且，在布线电路基板的制造方法中，在对种膜进行软蚀刻时，若意外地去除较薄的多个信号布线的表面，结果进一步变薄到对多个信号布线的传输可靠性带来影响的程度，则存在多个信号布线的传输可靠性下降这样的不良。

本发明提供端子的连接可靠性优异并且能够抑制信号布线中的电流的损失的布线电路基板、以及信号布线和第2信号布线的传输可靠性及端子的连接可靠性优异并且能够抑制信号布线和第2信号布线中的电流的损失的布线电路基板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种布线电路基板，该布线电路基板朝向厚度方向一侧依次具有绝缘层、导体层以及金属保护膜，所述导体层具有：信号布线，该信号布线用于传输信号；以及端子，该端子与所述信号布线连续，所述信号布线具有：厚度方向上的一面；以及第1面和第2面，该第1面和第2面与所述一面连续，在相对于信号的传输方向和所述厚度方向正交的方向上彼此相对配置，所述端子具有：厚度方向上的一面；以及另一面，该另一面在厚度方向另一侧与所述一面隔有间隔地相对配置，所述端子的所述另一面从所述绝缘层朝向所述厚度方向另一侧暴露，所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面，而不覆盖所述第1面和所述第2面这两者，或者所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面以及所述第1面和所述第2面中的任一者，不覆盖所述第1面和所述第2面中的另一者，所述金属保护膜覆盖所述端子的所述一面。