[发明专利]晶片储存器在审
申请号: | 201980078149.2 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN113169103A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 谷山育志;河合俊宏 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 储存器 | ||
1.一种晶片储存器,其包括:
壳体;
装载装置,其安装在所述壳体的前表面上,并被构造为安装能够容纳多个晶片的搬运容器;
晶片盒架子,其布置在所述壳体中,并被构造为以多层的方式储存多个晶片盒,所述多个晶片盒被构造为以多层的方式储存多个晶片;
晶片搬运机器人,其被构造为在安装在所述装载装置上的所述搬运容器与储存在所述晶片盒架子中的所述晶片盒之间装载和卸载所述晶片;
晶片盒运送装置,其被构造为将储存在所述晶片盒架子的多层中的预定层中的晶片盒移动到至少与所述预定层高度不同的层;以及
风扇过滤器单元,其被构造为在所述壳体的布置有所述晶片搬运机器人的晶片搬运空间中以及所述壳体的布置有所述晶片盒运送装置的晶片盒搬运空间中产生层流。
2.根据权利要求1所述的晶片储存器,其中,所述晶片搬运机器人被构造为在安装在所述装载装置上的所述搬运容器与布置在所述晶片盒架子的多层中的、在前后方向上面对所述搬运容器的高度的层中的所述晶片盒之间运送所述晶片。
3.根据权利要求1或2所述的晶片储存器,其中,在所述壳体中形成有用于使气体循环的循环路径,所述循环路径包括所述晶片搬运空间和所述晶片盒搬运空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造