[发明专利]晶片储存器在审
申请号: | 201980078149.2 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN113169103A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 谷山育志;河合俊宏 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 储存器 | ||
提供了一种可以进一步改善晶片周围的气氛的晶片储存器。晶片储存器(X)包括:壳体(1),设置在壳体(1)的前表面上的装载装置(2),设置在壳体(1)中的晶片盒架子(3),用于将晶片从安装在装载装置(2)上的搬运容器中搬入晶片盒架子(3)上的晶片盒(C)中和从该晶片盒(C)中搬出的晶片搬运机器人(4),用于使晶片盒架子(3)上的晶片盒(C)移动到不同高度的晶片盒搬运装置(5),以及用于在晶片搬运空间和晶片盒搬运空间中产生层流的风扇过滤器单元(8)。
技术领域
本发明涉及一种用于暂时储存晶片的晶片储存器。
背景技术
在半导体装置制造过程中,为了提高产量和质量,在洁净室中对晶片进行处理。为了适当地保持晶片周围的气氛,使用了被称为FOUP(Front-Opening Unified Pod,前开式统一舱)的储存舱(搬运容器)。在相关技术中已知了在洁净室中暂时储存这种FOUP的FOUP储存器(例如,参见专利文献1)。
FOUP储存器包括在高度方向上以多层布置的多个架子,并且被构造成使得可以在架子上放置其中容纳处理前的晶片的FOUP和其中容纳处理后的晶片的FOUP。换句话说,FOUP储存器被构造为将整个FOUP(容纳晶片的整个FOUP)放置并储存在FOUP储存器中的架子上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际专利申请的日本国家阶段公开特表2009-541599号公报
随着半导体装置的进一步小型化,可能即使在储存器的内部空间中也需要进一步改善晶片周围的气氛。由于即使在洁净室中也存在少量灰尘,因此灰尘可能会附着到FOUP的表面上。此外,由于FOUP通常由吸水性树脂材料制成,因此可能将洁净室中的大气中的水分引入到FOUP中。如果将这样的FOUP引入专利文献1中描述的FOUP储存器中,则可能由于从FOUP释放的灰尘或水分,难以在FOUP储存器中保持良好的气氛。因此,在专利文献1所述的将整个FOUP储存在储存器中的构造中,即使例如用氮气或干燥空气填充储存器,也可能妨碍晶片周围的气氛的改善。
本发明提供能够改善晶片周围的气氛的晶片储存器的实施方式。
发明内容
根据本发明的一个实施方式,晶片储存器包括:壳体;装载装置,其安装在壳体的前表面上,并被构造为安装能够容纳多个晶片的搬运容器;晶片盒架子,其布置在壳体中,并被构造为以多层的方式储存多个晶片盒,这些晶片盒被构造为以多层的方式储存多个晶片;晶片搬运机器人,其被构造为在安装在装载装置上的搬运容器与储存在晶片盒架子中的晶片盒之间装载和卸载晶片;晶片盒运送装置,其被构造为将储存在晶片盒架子的多层中的预定层中的晶片盒移动到至少与该预定层高度不同的层;以及风扇过滤器单元,其被构造为在壳体的布置有晶片搬运机器人的晶片搬运空间中以及壳体的布置有晶片盒运送装置的晶片盒搬运空间中产生层流。
根据本发明的晶片储存器具有晶片被储存在能够以多层容纳晶片的晶片盒的单元中的构造。因此,与相关技术中的容纳诸如FOUP等整个搬运容器的储存器相比,可以防止或抑制附着在该搬运容器的外表面上的灰尘进入壳体并在壳体中扩散或聚集的情况。
另外,根据本发明的晶片储存器具有通常通过使用小于搬运容器的晶片盒来储存晶片的构造。因此,与相关技术中的容纳搬运容器的储存器相比,可以减小整个储存器的尺寸,增加要储存的晶片的数量,并缩小占据面积。此外,由于根据本发明的晶片储存器具有在壳体中运送晶片盒的构造,因此当晶片被移动到不同层时,与逐个移动晶片的情况相比,可以提高搬运效率。
此外,在根据本发明的晶片储存器中,通过风扇过滤器单元在晶片搬运空间和晶片盒搬运空间中产生层流。因此,可以抑制在晶片搬运机器人的操作期间或晶片盒运送装置的操作期间产生的灰尘的扩散。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造