[发明专利]用于柔性电路的方法和系统

权利要求书

1.一种方法，包括：

形成柔性电路，所述柔性电路包括布置成多个行的多个接触焊盘，给定行的每个接触焊盘经由电迹线彼此电耦接，并且每个接触焊盘包括通孔；

用至少第一材料电镀所述柔性电路，包括电镀每个通孔；以及

在确认每个通孔的连接性时，至少部分地切割所述电迹线中的至少一些。

2.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述柔性电路包括形成多层导电基板，所述多层导电基板包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，并且在所述多层导电基板中形成每个通孔，每个通孔电连接所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中形成每个通孔还包括形成多个盲孔。

4.根据权利要求3所述的方法，其中每条电迹线由所述第一导电层的相应区段构成。

5.根据权利要求2所述的方法，其中形成所述柔性电路还包括在电镀所述柔性电路之前用第二材料镀覆每个通孔。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一材料与所述第二材料的颜色不同，并且其中确认每个通孔的连接性包括以光学方式确认每个通孔已用所述第一材料镀覆。

7.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括将声学堆栈耦接到所述柔性电路，所述声学堆栈包括声学元件。

8.根据权利要求7所述的方法，其中至少部分地切割所述电迹线中的至少一些包括用切片锯沿多条切片线切割所述声学堆栈，所述切片线中的至少一些与所述电迹线中的至少一些相交。

9.一种用于柔性电路的方法，包括：

在所述柔性电路基板中形成多个对准的盲孔，每个对准的盲孔包括形成在所述柔性电路基板的第一侧上的第一盲孔，所述第一盲孔延伸穿过所述柔性电路的第一导电层，并且在第二导电层处终止，以及第二盲孔，所述第二盲孔形成在所述柔性电路基板的第二侧上并且在所述第二导电层处终止；

用第一材料对所述柔性电路基板和对准的盲孔进行电镀，以形成所述柔性电路；

将所述柔性电路耦接到声学堆栈；以及

将所述声学堆栈切片以形成换能器元件，包括穿过所述第一导电层切片。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括在电镀所述第一材料之前，将第二材料镀覆在所述柔性电路基板和对准的盲孔上，所述第二材料不同于所述第一材料。

11.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在将所述柔性电路耦接到所述声学堆栈之前，以光学方式确认每个对准的盲孔已用所述第一材料镀覆。

12.根据权利要求11所述的方法，其中以光学方式确认每个对准的盲孔已用所述第一材料镀覆包括用图像传感器扫描所述柔性电路，并且使用计算机视觉基于所述第一材料相对于所述第二材料的颜色来识别每个通孔是否已用所述第一材料镀覆。

13.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括将所述柔性电路耦接到多个专用集成芯片。

14.根据权利要求9所述的方法，其中形成所述多个对准的盲孔包括形成布置成行的所述多个对准的盲孔，所述行中的每个对准的盲孔经由所述第一导电层电耦接，直到所述第一导电层被切片。

15.一种柔性电路，包括：

第一接触焊盘；和

第二接触焊盘，所述第二接触焊盘通过间隙与所述第一接触焊盘部分地分开，每个接触焊盘包括第一导电层、第二导电层、第三导电层以及延伸穿过所述第一导电层和所述第三导电层的盲孔，并且在所述间隙处，所述第一接触焊盘的所述第一导电层和所述第二接触焊盘的所述第一导电层在所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘之间形成间断的导电路径。