[发明专利]电路基板，电路基板的制造方法以及成像装置

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

基板主体；以及

一对连接部，设置在所述基板主体的两端，所述一对连接部的每一个插入连接器，

其中，

所述一对连接部的每一个包括与所述连接器电连接的连接端子，

所述一对连接部的至少一个包括从所述连接端子延伸到所述一对连接部的至少一个的插入前端的延伸部，以及

所述延伸部设置在避开通过所述连接器和所述连接端子的电连接位置沿插入方向延伸的虚拟线的位置。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述延伸部配置在所述连接端子的、与所述插入方向正交的宽度方向的一侧。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述一对连接部的至少一个包括从所述连接端子向所述一对连接部的至少一个的插入前端延伸的延伸部。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路基板，其中，所述延伸部具有到达所述一对连接部的至少一个的所述插入前端的延伸端，所述延伸端具有向所述基板主体弯曲的形状。

5.一种根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板的制造方法，所述基板主体包括多个基板主体，各基板主体分别具有层叠在所述基板主体的前表面的电镀部和粘贴在所述基板主体的后表面的加强板，所述方法包括：

将包括相连的所述多个基板主体的片材设置在冲切结构，以及

从所述电镀部侧冲切与所述一对连接部的至少一个相邻的不需要部分。

6.一种成像装置，包括根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板。