[发明专利]电路基板，电路基板的制造方法以及成像装置

说明书

电路基板包括基板主体以及一对连接部，所述一对连接部设置在所述基板主体的两端，所述一对连接部的每一个插入连接器。所述一对连接部的每一个包括与所述连接器电连接的连接端子，所述一对连接部的至少一个包括从所述连接端子延伸到所述一对连接部的至少一个的插入前端的延伸部。所述延伸部设置在避开通过所述连接器和所述连接端子的电连接位置沿插入方向延伸的虚拟线的位置。

技术领域

本公开的实施例涉及电路基板，电路基板的制造方法和成像装置。

背景技术

通常，为了使基板互相电连接，例如，使用诸如柔性印刷电路(FPC)或柔性扁平电缆(FFC)之类的电路基板。电路基板包括配置为插入到基板用连接器进行电连接的连接部。连接部设置有布线图案露出的多个连接端子。对各连接端子进行例如镀金的电镀处理，以防止生锈，防止产生晶须，减小连接电阻，提高连接可靠性。

在电镀处理中，需要对连接端子施加电位(电压)。因此，各连接端子设置有金属制的电镀引线。从将连接部插入连接器的插入方向观察，电镀引线从连接端子沿插入方向延伸，其延伸端到达连接部的插入前端。

因此，当将连接部插入到连接器中时，金属制的电镀引线的延伸端可能与连接器的一部分(例如，脆弱部分)接触。在这种情况下，取决于连接部相对于连接器的插入角度的大小，电镀引线的延伸端可能刮削连接器的一部分，产生刮屑。

引文列表

专利文献

【专利文献1】日本专利申请公开第2003-347699号

发明内容

技术问题

这时产生的刮屑伴随连接部的插入动作，推入到连接器内部，积聚在接触部及其周围。这样，因堆积在接触部的刮屑的量，连接端子与接触部之间的电连接可能变差。在这种情况下，为了使电连接处于良好状态，需要使得刮屑难以积聚在接触部的技术。

本公开的目的是提供一种通过使得刮屑难以积聚在接触部、抑制连接端子与接触部之间的电连接变差的技术。

解决问题的方案

电路基板包括基板主体以及设置在所述基板主体的两端的一对连接部。所述一对连接部的每一个插入连接器。所述一对连接部的每一个包括与所述连接器电连接的连接端子，所述一对连接部的至少一个包括从所述连接端子延伸到所述一对连接部的至少一个的插入前端的延伸部。所述延伸部设置在避开通过所述连接器和所述连接端子的电连接位置沿插入方向延伸的虚拟线的位置。

本发明的效果

根据本公开的一个方面，可以提供一种通过使得刮屑难以积聚在接触部、抑制连接端子与接触部之间的电连接变差的技术。

附图说明

附图旨在描绘本公开的示例实施例，并且不应被解释为限制其范围。除非明确指出，否则附图不应视为按比例绘制。同样，在几个视图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的组件。

图1是根据本公开的实施例的电路基板的平面图。

图2是根据本公开的实施例的电路基板的连接部插入连接器中的状态的立体图。

图3是根据本公开的实施例的连接部插入其中的连接器的截面图。

图4是根据本公开的实施例的连接部的插入前端与连接器的一部分接触的状态的截面图。

图5是根据本公开的实施例的电镀引线的配置的平面图。

图6是根据本公开的实施例的电镀引线的另一配置的平面图。

图7是根据本公开的实施例的电镀引线的另一配置的平面图。

图8是根据本公开的实施例的电镀引线的另一配置的平面图。