[发明专利]膜状粘合剂、层叠片、复合片及层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种膜状粘合剂，其用于贴合芯片的电路形成面与透光性盖件，其中，

所述膜状粘合剂含有3价磷化合物及填充材料(d)，所述填充材料(d)的平均粒径为10～100nm，

在通过X射线光电子能谱法对于260℃进行加热之前的所述膜状粘合剂的一个面进行分析，测定磷浓度V₁，

并通过X射线光电子能谱法对测定了所述V₁且于260℃加热10分钟之后的所述膜状粘合剂的测定了所述V₁的面进行分析，测定磷浓度V₂时，

所述V₁为0.1原子％以上，

由所述V₁及V₂计算出的磷浓度减少率为25％以下。

2.根据权利要求1所述的膜状粘合剂，其中，

于260℃进行加热之前的所述膜状粘合剂对波长为400～800nm的光的直线透射率为90％以上，

于260℃加热10分钟之后的所述膜状粘合剂对波长为400～800nm的光的直线透射率为85％以上，

所述膜状粘合剂的厚度为10～40μm。

3.根据权利要求1或2所述的膜状粘合剂，其中，所述膜状粘合剂含有脂肪族类环氧化合物。

4.根据权利要求1或2所述的膜状粘合剂，其中，

所述膜状粘合剂含有酚醛树脂(b2)，

所述膜状粘合剂中的所述酚醛树脂(b2)的含量相对于所述膜状粘合剂的总质量的比例为10质量％以下。

5.根据权利要求1或2所述的膜状粘合剂，其进一步含有三苯基膦。

6.根据权利要求1或2所述的膜状粘合剂，其中，

所述膜状粘合剂含有丙烯酸类树脂和脂肪族多异氰酸酯类交联剂，

所述丙烯酸类树脂具有能够与所述交联剂键合的官能团。

7.根据权利要求1或2所述的膜状粘合剂，其中，所述3价磷化合物含有脂肪族类亚磷酸三烷基酯。

8.根据权利要求7所述的膜状粘合剂，其中，相对于膜状粘合剂的总质量，所述3价磷化合物的含量为0.1～5质量％。

9.根据权利要求7所述的膜状粘合剂，其中，所述3价磷化合物进一步含有双(癸基)季戊四醇二亚磷酸酯。

10.一种层叠片，其具备权利要求1～9中任一项所述的膜状粘合剂和设置在所述膜状粘合剂的一个面上的树脂膜。

11.一种复合片，其具备权利要求1～9中任一项所述的膜状粘合剂和设置在所述膜状粘合剂的一个面上的切割片，

所述切割片具备基材和设置在所述基材的一个面上的粘着剂层，

所述粘着剂层配置在所述基材与所述膜状粘合剂之间。

12.一种层叠体的制造方法，其中，通过在权利要求1～9中任一项所述的膜状粘合剂的一个面上贴合芯片的电路形成面并在所述膜状粘合剂的另一个面上贴合透光性盖件，得到所述芯片、所述膜状粘合剂及所述透光性盖件依次层叠而构成的层叠体。