[发明专利]膜状粘合剂、层叠片、复合片及层叠体的制造方法

说明书

本发明提供一种膜状粘合剂，其用于贴合芯片的电路形成面与透光性盖件，在通过X射线光电子能谱法对于260℃进行加热之前的所述膜状粘合剂的一个面进行分析，测定磷浓度Vsubgt;1/subgt;，并通过X射线光电子能谱法对测定了所述Vsubgt;1/subgt;且于260℃加热10分钟之后的所述膜状粘合剂的测定了所述Vsubgt;1/subgt;的面进行分析，测定磷浓度Vsubgt;2/subgt;时，所述Vsubgt;1/subgt;为0.1原子％以上，由所述Vsubgt;1/subgt;及Vsubgt;2/subgt;计算出的磷浓度减少率为25％以下。

技术领域

本发明涉及膜状粘合剂、层叠片、复合片及层叠体的制造方法。

本申请基于于2018年12月28日于日本提出申请的日本特愿2018-246838号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

在制造或加工构成电子设备的各种部件时，可根据目的使用各种膜状粘合剂。

例如，将半导体芯片安装于基板的电路形成面时，预先在半导体芯片的背面贴附膜状粘合剂，通过该膜状粘合剂，将半导体芯片粘合(固晶)至基板的电路形成面。此外，在保护传感器等的芯片的电路形成面时，隔着具有透光性的膜状粘合剂，用透光性盖体覆盖所述电路形成面。

另一方面，具备上述膜状粘合剂的部件有时会因回流焊工序等加热工序而暴露于高温下。此时，因热的影响导致的膜状粘合剂的变质有时会成为问题。例如，若具有透光性的膜状粘合剂发生变色，则变得难以隔着该膜状粘合剂读取信息。膜状粘合剂含有树脂成分以体现出粘合性，根据情况的不同，含有热固性成分以赋予热固性，但这些成分中存在对热不稳定的成分。即，以往的膜状粘合剂容易通过加热而变色。

作为具有透光性的膜状粘合剂，例如公开了一种用于半导体芯片的固晶、且波长1065nm下的透光率为80％以上的固晶膜(参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6310748号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，专利文献1中并没有公开固晶膜的加热后的颜色等加热后的物性。

本发明的目的在于提供一种在加热前及加热后具有透光性并且加热后的着色得以抑制的膜状粘合剂、使用了所述膜状粘合剂的层叠片及复合片、以及使用了所述膜状粘合剂的层叠体的制造方法。

解决技术问题的技术手段

本发明提供一种膜状粘合剂，其用于贴合芯片的电路形成面与透光性盖件，其中，在通过X射线光电子能谱法对于260℃进行加热之前的所述膜状粘合剂的一个面进行分析，测定磷浓度V₁，并通过X射线光电子能谱法对测定了所述V₁且于260℃加热10分钟之后的所述膜状粘合剂的测定了所述V₁的面进行分析，测定磷浓度V₂时，所述V₁为0.1原子％以上，且由所述V₁及V₂计算出的磷浓度减少率为25％以下。

对于本发明的膜状粘合剂，于260℃进行加热之前的所述膜状粘合剂对波长为400～800nm的光的直线透射率可以为90％以上，于260℃加热10分钟之后的所述膜状粘合剂对波长为400～800nm的光的直线透射率可以为85％以上，所述膜状粘合剂的厚度可以为10～40μm。

本发明的膜状粘合剂可含有脂肪族类环氧化合物。

本发明的膜状粘合剂可含有酚醛树脂(b2)，所述膜状粘合剂中的所述酚醛树脂(b2)的含量相对于所述膜状粘合剂的总质量的比例可以为10质量％以下。