[发明专利]半导体激光芯片安装辅助基板以及其制造方法、和半导体激光模块

说明书

半导体激光芯片安装辅助基板具备：半导体激光芯片，其在长边方向上具有出射端面和后端面，从所述出射端面出射激光；和辅助基板，其安装所述半导体激光芯片，所述辅助基板与所述半导体激光芯片的出射端面侧的第1距离比所述辅助基板与所述半导体激光芯片的后端面侧的第2距离小。

技术领域

本发明涉及半导体激光芯片安装辅助基板以及其制造方法和半导体激光模块。

背景技术

已知具备半导体激光芯片、和与半导体激光芯片光学耦合的光纤的半导体激光模块。在制造这样的半导体激光模块的情况下，例如以以下那样的次序进行组装。首先，将半导体激光芯片安装在辅助基板(submount)。此时，将半导体激光芯片通过金-锡(AuSn)合金等的焊料接合安装在辅助基板(专利文献1)。另外，也可以取代焊料而使用导电性粘接剂等其他接合剂。如此地安装了半导体激光芯片的辅助基板(半导体激光芯片安装辅助基板)也称作带辅助基板的芯片(chip-on-submount)。

接下来，将带辅助基板的芯片直接或经由金属制的基台、电子冷却元件等通过锡-铋(SnBi)合金等的焊料接合安装在金属制的壳体。进而，在壳体安装透镜等其他光学部件，进行半导体激光芯片与光纤的光学耦合。

作为半导体激光芯片，大多使用端面发光型的半导体激光芯片。端面发光型的半导体激光芯片使其长边方向上的两端面的一方被设为形成有激光振荡波长中的反射率高的HR(High Reflection，高反射)涂层的后端面。另一方面，另一端面被设为形成有反射率低的AR(Anti-Reflection，抗反射)涂层的出射端面。后端面和出射端面构成激光谐振器，振荡出的激光主要从出射端面出射。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP专利第5075165号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

一般而言，通过芯片接合将半导体激光芯片安装于辅助基板。在芯片接合中，用夹头(collet)真空夹紧半导体激光芯片，将半导体激光芯片安装在被加热到焊料等接合剂的熔点以上的温度的辅助基板。

此时，通常，一般用夹头夹紧半导体激光芯片的长边方向中央附近，对辅助基板进行按压，以使半导体激光芯片在长边方向上均匀地安装于辅助基板。

另一方面，近年来，越来越推进半导体激光芯片的高光输出化。与此相伴，将半导体激光芯片所发出的热向辅助基板有效地散热变得越来越重要。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够将半导体激光芯片所发出的热向辅助基板有效地散热的半导体激光芯片安装辅助基板以及其制造方法、和半导体激光模块。

-用于解决课题的手段-

为了解决上述课题，达到目的，本发明的一个方案所涉及的半导体激光芯片安装辅助基板具备：半导体激光芯片，其具有在长边方向上具有出射端面和后端面的半导体部，从所述出射端面出射激光；和辅助基板，其安装所述半导体激光芯片，所述辅助基板与所述半导体部的出射端面侧的第1距离比所述辅助基板与所述半导体部的后端面侧的第2距离小。

本发明的一个方案所涉及的半导体激光芯片安装辅助基板特征在于，所述第1距离与所述第2距离的差为1.5μm以上。

本发明的一个方案所涉及的半导体激光芯片安装辅助基板特征在于，所述第1距离为16μm以下。进一步优选为12μm以下。

本发明的一个方案所涉及的半导体激光芯片安装辅助基板特征在于，所述第1距离与所述第2距离的差为10μm以下。

发明的一个方案所涉及的半导体激光芯片安装辅助基板特征在于，所述半导体激光芯片是激光条芯片。