[发明专利]分析装置和图像生成方法在审
申请号: | 201980079096.6 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN113169087A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 内田伸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分析 装置 图像 生成 方法 | ||
本发明提供一种用于对检查对象体的检查结果进行分析的分析装置,所述检查对象体形成有分别具有在电气检查时因与探针接触而形成针迹的电极的多个检查对象器件,所述分析装置包括显示图像的显示部和生成所述显示部所要显示的图像的图像生成部,所述图像生成部基于关于所述针迹的检查结果的信息来生成分析用图像,所述分析用图像具有:针迹散点图的图像,其重叠地表示所述检查对象器件各自的所述针迹相对于所述电极的位置的;检查对象体映射图像,其表示有所述检查对象体的所述检查对象器件的形成面,且在与所述检查对象器件分别对应的位置显示了关于该检查对象器件的针迹检查结果;和所述电极的拍摄图像,所述针迹散点图的图像、所述检查对象体映射图像和所述拍摄图像各自的显示内容是相互联动的。
技术领域
本发明涉及分析装置和图像生成方法。
背景技术
专利文献1公开了一种针迹读取装置,其在检查包含电极衬垫的被检查体的电特性时,读取形成在该电极衬垫上的针迹。该针迹读取装置包括:拍摄电极衬垫,并输出通过拍摄得到的图像的拍摄单元;保存从拍摄单元接收的图像的保存单元;基于保存在保存单元中的图像来判断该图像所包含的针迹的合格与否的针迹检查单元。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-45194号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的技术能够简单地基于形成在检查对象体中的电极上所形成的针迹来进行详细的分析。
用于解决问题的技术手段
本发明的一个方式是一种用于对检查对象体的检查结果进行分析的分析装置,其中,所述检查对象体形成有多个检查对象器件,所述多个检查对象器件分别具有在电气检查时因与探针接触而形成针迹的电极,所述分析装置包括:显示图像的显示部;和生成所述显示部所要显示的图像的图像生成部,所述图像生成部基于关于所述针迹的检查结果的信息来生成分析用图像,所述分析用图像具有:针迹散点图的图像,其重叠地表示所述检查对象器件各自的所述针迹相对于所述电极的位置;检查对象体映射图像,其是表示有所述检查对象体的所述检查对象器件的形成面的图像,且在与所述检查对象器件分别对应的位置显示了关于该检查对象器件的针迹检查结果;和所述电极的拍摄图像,所述针迹散点图的图像、所述检查对象体映射图像和所述拍摄图像各自的显示内容是相互联动的。
发明效果
根据本发明,能够简单地基于形成在检查对象体中的电极上所形成的针迹来进行详细的分析。
附图说明
图1是表示包括本实施方式的分析装置的监视系统的概略结构的图。
图2是表示检查装置的概略结构的俯视横截面图。
图3是表示检查装置的概略结构的主视纵截面图。
图4是表示检查装置的分割区域内的结构的主视纵截面图。
图5是表示图4的局部放大图。
图6是表示分析装置的概略结构的图。
图7是表示用户接口图像的一例的图。
图8是图7的局部放大图,表示针迹散点图的图像的一例。
图9是图7的局部放大图,表示晶片映射图像的一例。
图10是用于说明由图像生成部进行的图像生成处理的一例的流程图。
图11是表示用户接口图像的另一例的图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980079096.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
- 彩色图像和单色图像的图像处理
- 图像编码/图像解码方法以及图像编码/图像解码装置
- 图像处理装置、图像形成装置、图像读取装置、图像处理方法
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序以及图像解码程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序、以及图像解码程序
- 图像形成设备、图像形成系统和图像形成方法
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序