[发明专利]激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法

权利要求书

1.一种用于激光切割屏蔽导线(1)的屏蔽线(1b)的激光切割装置(3)，所述激光切割装置具有以下特征：

-设置有至少一个激光装置(15)，所述激光装置设计用于产生激光束(16)；

-设置有壳体装置(50)，所述壳体装置界定切割室(21)，能够经过电线容纳开口(51)进入所述切割室；

-设置有夹紧装置(2)，所述夹紧装置的中心轴线(7)穿过所述夹紧装置(2)，其中，能够通过夹紧装置(2)保持所述屏蔽导线(1)；

-在所述夹紧装置(2)的闭合状态中，所述屏蔽导线(1)能够定位在所述夹紧装置(2)中，使得所述屏蔽导线(1)越过所述夹紧装置(2)的端面区域(5)突出，其中，所述屏蔽线(1b)能够径向地或者以径向分量从所述屏蔽导线(1)向外竖立并且能够抵靠在所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)处，

-设置有控制装置(10)，所述控制装置设计用于驱控所述激光装置(15)，使得所述激光束(16)辐射到所述夹紧装置(2)的端面区域上，由此，能够在所述切割室(21)中切割所述屏蔽导线(1)的竖立的屏蔽线(1b)。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置(3)，其特征在于：

-所述夹紧装置(2)包括至少一个第一夹紧块和第二夹紧块，其中，所述屏蔽导线(1)能定位在所述第一夹紧块与所述第二夹紧块之间；

-所述第一夹紧块(2a)包括支撑面(4a)并且所述第二夹紧块(2b)包括支撑面(4b)，其中，所述第一夹紧块(2a)的支撑面(4a)与所述第二夹紧块(2b)的支撑面(4b)能够在闭合状态下接触，由此，能够将所述屏蔽导线(1)夹紧在所述第一夹紧块与所述第二夹紧块之间；

-所述第一夹紧块(2a)包括端面(5a)并且所述第二夹紧块(2b)包括端面(5b)，其中，所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)由所述端面(5a，5b)形成。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置(3)，其特征在于：

-所述夹紧装置(2)包括夹紧凹槽(6、6a、6b)；

-所述夹紧凹槽(6、6a、6b)沿所述中心轴线(7)延伸；

-所述屏蔽导线(1)能够布置在所述夹紧凹槽(6、6a、6b)内。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置(3)，其特征在于：

-所述夹紧装置(2)包括激光束吸收槽(8)；

-在俯视所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)时，所述激光束吸收槽(8)界定所述夹紧凹槽(6、6a、6b)，其中，所述激光束吸收槽(8)能至少部分地通过所述屏蔽导线(1)的竖立的屏蔽线(1b)被遮挡；

-所述控制装置(10)设计用于驱控所述激光装置(15)，使得所述激光束(16)在所述激光束吸收槽(8)的方向上辐射，由此，所述屏蔽导线(1)的所述屏蔽线(1b)仅在所述激光束吸收槽(8)前面的区域中被切割。

5.根据权利要求4所述的激光切割装置(3)，其特征在于：

-设置有配合夹紧装置(30)；

-所述配合夹紧装置(30)包括支撑区域(31)和激光开口(32)；

-所述控制装置(10)设计用于：

a)驱控所述配合夹紧装置(30)，使所述配合夹紧装置能够在所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)的方向上移动，其中，所述屏蔽导线(1)的竖立的所述屏蔽线(1b)能够被夹紧在所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)与所述配合夹紧装置(30)的所述支撑区域(31)之间；和/或

b)驱控所述夹紧装置(2)，使得所述夹紧装置能够在所述配合夹紧装置(30)的所述支撑区域(31)的方向上移动，其中，所述屏蔽导线(1)的竖立的所述屏蔽线(1b)能够被夹紧在所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)与所述配合夹紧装置(30)的所述支撑区域(31)之间；

-所述控制装置(10)设计用于驱控所述激光装置(15)，使得所述激光束(16)穿过所述激光开口(32)辐射，由此，能够在所述激光开口(32)的后面切割所述屏蔽导线(1)的竖立的所述屏蔽线(1b)。