[发明专利]激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法有效

专利信息
申请号: 201980079327.3 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN113165111B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 赫贝特·曼赫茨;托比亚斯·米斯林格尔 申请(专利权)人: 迈恩德电子有限公司
主分类号: H02G1/12 分类号: H02G1/12;B23K26/082;B23K26/10;B23K26/12;B23K26/14;B23K26/38;B23K101/38
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 沈敬亭
地址: 德国瓦尔*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割 屏蔽 导线 装置 利用 方法
【说明书】:

一种激光切割装置(3),包括产生激光束(16)的激光装置(15)。设置有一种夹紧装置(2),其包括第一和第二夹紧块(2a、2b),其中,屏蔽导线(1)能定位在这些夹紧块(2a、2b)之间。两个夹紧块(2a、2b)能够在闭合状态下接触,由此能够将屏蔽导线(1)夹紧在这些夹紧块(2a、2b)之间。两个夹紧块(2a、2b)分别包括端面(5a,5b),其中,夹紧装置(2)的端面区域(5)由这些端面(5a,5b)形成。屏蔽导线(1)越过夹紧装置的端面区域(5)突出。屏蔽导线(1)的屏蔽线(1b)能够径向地或者以径向分量从屏蔽导线(1)向外地竖立并抵靠夹紧装置(2)的端面区域(5)。激光装置(15)将激光束(16)辐射到夹紧装置(2)的端面区域(2a)上,由此能够切割竖立的屏蔽线(1b)。

技术领域

发明涉及一种用于激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置,以及一种利用这种激光切割装置激光切割屏蔽线的方法。根据本发明的激光切割装置特别适合用于均匀地缩短屏蔽线。

背景技术

为了装配屏蔽导线,即例如配备插接连接器,根据导体的数量和构成这种屏蔽导线的不同层,需要大量的工作步骤。在同轴导线的情况下不仅必须露出至少一根内部导体,或者在HSD(高速数据)导线的情况下必须露出多个内部导体,而且也必须相应地露出和布置外部导体,使得能够为以这种方式准备的导线端部配备有插接连接器,其中,该外部导体例如是屏蔽线和/或屏蔽箔。

屏蔽导线的单个导线或芯线的露出一方面能够用手并且另一方面能够以机器的方式来实现。在此,手动移除屏蔽线和/或屏蔽箔时的质量和产量非常取决于人。而且对于自动移除来说,废品率也能够很高。高废品率的原因尤其是因为经常使用磨损极高的旋转刀具来移除这些部分。如果未及时更换刀具,则废品率会上升。

为了使屏蔽导线的装配更容易,WO 2017/037691 A1提出使用激光切割导线。激光束经过第一、第二和第三反射镜在待切割的导线方向上聚焦。在此,激光束在径向上出射到导线上,因此,在导线的环周壁上切割导线。在此之前,将支撑卷边装置施加到电线的护套上。然后,将电线的屏蔽层揭开并回折(180°),使得屏蔽层位于支撑卷边装置上。然后,利用激光切割屏蔽层。支撑卷边装置在此用作为衬垫,使得激光束不会损坏导线的护套。

从WO 2017/037691 A1中已知的方法的缺点在于,这种支撑卷边装置不能安装到每个导线上,由此组装花费更长的时间并且因此更昂贵。

发明内容

因此,本发明的目的是提供一种用于屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和一种用于对这种屏蔽导线进行激光切割的方法,通过该切割装置,可重复地且快速地切割屏蔽导线的屏蔽线,以便能够在装配这些屏蔽导线时实现最大程度的或完全的自动化。

该目的在用于对屏蔽导线的屏蔽线进行激光切割的激光切割装置方面通过根据权利要求1的特征实现,并且在用于激光切割的方法的方面根据权利要求29的特征实现。权利要求2至28解释了根据本发明的激光切割装置的改进方案,并且权利要求30解释了根据本发明的用于激光切割的方法的改进方案。

根据本发明的激光切割装置尤其用于屏蔽线的激光切割。屏蔽线在此优选地仅由一种金属或能够彼此编织或盘绕的单个金属条构成。该金属例如是铜、特别是镀锡的铜。屏蔽线例如为约50μm至约700μm、特别是通常约80μm厚。激光切割装置还包括设计用于产生激光束的激光装置。激光束能够具有不同的波长。例如,它能够以1060nm至1064nm或10600nm的波长工作。因此,该激光装置能够相应地调整波长,或者该激光装置包括不同的激光器,这些激光器能够依次地接通。优选使用固态激光器。对此,包括例如光纤激光器、盘形激光器或UKP激光器(超短脉冲激光器),它们例如以红外范围中的波长工作。它用于加工金属,例如切割屏蔽线。屏蔽导线的厚度优选约为2.2mm、2.6mm、32mm或5.8mm。偏差能够小于±40%、±30%、±20%、±10%或小于±5%。

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