[发明专利]分析装置和图像生成方法在审
申请号: | 201980079433.1 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN113169088A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 内田伸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分析 装置 图像 生成 方法 | ||
本发明为分析装置,其用于对检查对象体的检查的状态进行分析,上述检查对象体形成有多个检查对象器件,上述检查使用探针卡进行,上述探针卡形成有多个与上述检查对象器件接触的探针,上述分析装置包括:显示图像的显示部;和图像生成部,其生成在上述显示部显示的图像,上述图像生成部基于上述探针卡的多个部分的上述探针的高度和上述检查对象体的多个部分的上述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果,生成表示上述探针和上述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。
技术领域
本发明涉及分析装置和图像生成方法。
背景技术
专利文献1公开了一种方法,在使探针卡的多个探针和被检查体一并电接触进行被检查体的电特性检查时,调整安装于检查装置的探针卡的倾斜。在该方法中,使用针尖位置检测装置在探针卡的多个部位检测多个探针的平均针尖高度,基于上述多个部位各自的多个探针的平均针尖高度来求取探针卡的倾斜。然后,基于该结果,调整探针卡的倾斜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-204492号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的技术在于能够容易地目视确认设置于探针卡的探针的高度的分布和形成于检查对象体的检查对象器件的高度的分布中的至少任一者。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式为分析装置,其用于对检查对象体的检查的状态进行分析,上述检查对象体形成有多个检查对象器件,上述检查使用探针卡进行,上述探针卡形成有多个与上述检查对象器件接触的探针,上述分析装置包括:显示图像的显示部;和图像生成部,其生成在上述显示部显示的图像,上述图像生成部基于上述探针卡的多个部分的上述探针的高度和上述检查对象体的多个部分的上述检查对象器件的高度中的至少任一者的检测结果,生成表示上述探针和上述检查对象器件中的至少任一者的高度的分布的高度分布图像。
发明效果
依照本发明,能够容易地目视确认设置于探针卡的探针的高度的分布和形成于检查对象体的检查对象器件的高度的分布中的至少任一者。
附图说明
图1是表示具有本实施方式的分析装置的监视系统的概要结构的图。
图2是表示检查装置的概要结构的俯视横截面图。
图3检查装置的概要结构的正视纵截面图。
图4是表示检查装置的分割区域内的结构的正视纵截面图。
图5是表示图4的局部放大图。
图6是表示分析装置的概要结构的图。
图7是表示探针高度分布图像的一例的图。
图8是表示探针高度分布图像的另一例的图。
图9是表示包含高度分布图像的用户接口图像的一例的图。
图10是用于说明图像生成部的图像生成处理的一例的流程图。
图11是表示用户接口图像的一例的图,该用户接口图像包含表示水平面内的特定部分的探针的高度的时间变化的图像。
图12是表示用于显示图11的UI图像的UI图像例的图。
具体实施方式
在半导体制造处理中,具有电路图案的多个电子器件形成在半导体晶片(以下称为“晶片”。)上。对所形成的电子器件进行电特性检查等检查,筛选为合格品和不合格品。电子器件的检查例如在各电子器件被分割前的晶片的状态下,使用检查装置进行。
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