[发明专利]基板输送装置及其运行方法

说明书

本发明涉及基板输送装置及其运行方法，基板输送装置(101)保持并输送基板(1)。该基板输送装置(101)具备保持基板(1)的机械手(20)、安装有机械手(20)的操纵装置(30)、以及配置于机械手(20)并探测距基板(1)的主面的距离的基板检测器(60)。优选基板检测器(60)配置于机械手(20)的前端部。优选基板检测器(60)是静电电容传感器。

技术领域

本发明涉及基板输送装置及其运行方法。

背景技术

在无尘室内完成多个处理来制造半导体晶圆。在半导体晶圆的制造中，将半导体晶圆收纳于载体(搬运舱)内来输送。

而且，公知有以检测搬运舱内的晶圆的位置偏移为目的的基板处理装置。例如，在专利文献1中公开有那样的基板处理装置。

专利文献1所公开的基板处理装置具备测绘装置和晶圆位置偏移检测装置。测绘装置和晶圆位置偏移检测装置设置于开闭搬运舱的门的搬运舱开启器的晶圆出入口。

测绘装置具备多组相互对置的一对投光部和受光部。多组投光部和受光部以垂直地排列为梳齿形状的状态配置。而且，在由受光部探测距从投光部投射的光的情况下，判断为未配置晶圆。

晶圆位置偏移检测装置具备多个限定反射型传感器。限定反射型传感器具备投光部和受光部。限定反射型传感器仅将从投光部和受光部到作为检测对象物的晶圆的外周面的规定的距离和宽度作为检测范围。限定反射型传感器构成为在该检测范围内从投光部投光并由受光部接收在晶圆的外周面反射的反射光。

专利文献1：日本特开2012-15530号公报

在专利文献1所公开的基板处理装置中，测绘装置和晶圆位置偏移装置都设置于晶圆出入口附近。因此，存在难以在搬运舱的离晶圆出入口较远的一侧的保持槽(搬运舱的里侧的保持槽)检测晶圆的位置偏移的情况。

在晶圆大型化并且多个晶圆的间隔较小的情况下，即使晶圆不位于搬运舱的里侧的保持槽，晶圆的倾斜角度也很微小。例如，在晶圆的直径为30cm以上、并且多个晶圆的间隔为5～20mm的情况下，该晶圆的倾斜角度很微小。存在通过设置于该晶圆出入口附近的测绘装置和晶圆位置偏移装置难以检测倾斜角度很微小的晶圆的位置偏移的情况。该测绘装置和晶圆位置偏移装置尚有改善的余地。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够更准确地检测基板的位置偏移的基板输送装置及其运行方法。

本发明所涉及的基板输送装置从载置有基板的载置台保持并输送上述基板。该基板输送装置具备保持上述基板的机械手、安装有上述机械手的操纵装置、配置于上述机械手并探测距载置于上述载置台的上述基板的主面的距离的第1基板检测器。

优选：上述第1基板检测器是静电电容传感器。

优选：上述第1基板检测器配置于上述机械手的前端部。

优选：该基板输送装置还具备第2基板检测器，该第2基板检测器配置于上述机械手的沿着前后方向的与上述第1基板检测器不同的位置，并探测距上述基板的上述主面的距离。

为了解决上述以往的课题，本发明所涉及的另一基板输送装置是从收纳有多个基板的容器保持并输送上述基板的基板输送装置，其中，上述基板输送装置具备保持上述基板的机械手、操纵装置以及控制装置，在上述机械手的前端部设置有基板检测器，该基板检测器具有朝向上述基板的主面投射光的第1投光部、和接收在上述基板的主面反射的光的第1受光部，上述控制装置构成为：在以使上述机械手进入至上述容器内的方式使操纵装置动作时，使上述基板检测器的上述第1投光部朝向上述基板的主面投射光，并根据上述基板检测器的上述第1受光部是否接收到在上述基板的主面反射的光，判定是否产生了上述基板的位置偏移。

由此，即使在收纳基板的容器的里侧产生了基板的位置偏移，也能够检测该位置偏移。