[发明专利]逻辑电路封装

权利要求书

1.一种逻辑电路系统封装，包括：

与打印装置逻辑电路通信的接口；以及

至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路包括至少一个加热器和温度传感器，所述至少一个逻辑电路被配置为：

经由所述接口接收加热器命令以寻址所述至少一个加热器；

在所述加热器命令之后，经由所述接口接收对应于传感器ID的传感器命令以寻址所述温度传感器；以及

响应于所述传感器命令，经由所述接口传送数字值，

其中，所述数字值对应于贮存器内的打印材料的打印材料水平。

2.根据权利要求1所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：响应于所述加热器命令，激活所述至少一个加热器。

3.根据权利要求2所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：响应于所述加热器命令，对于1毫秒与100秒之间的周期，激活所述至少一个加热器。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路包括多个加热器。

5.根据权利要求4所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为接收所述加热器命令以寻址所述多个加热器。

6.根据权利要求4或5所述的逻辑电路系统封装，其中，所述加热器命令包括用于所述多个加热器的低功率设定，使得所述多个加热器响应于所述加热器命令而吸取小于200mA。

7.根据权利要求4所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为接收所述加热器命令以寻址所述多个加热器的子集。

8.根据权利要求7所述的逻辑电路系统封装，其中，所述加热器命令包括用于所述多个加热器的子集的中等功率设定，使得所述多个加热器的子集响应于所述加热器命令吸取超过20mA。

9.根据请求要求4-8中的任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：

经由所述接口接收多个加热器命令，每个加热器命令寻址所述多个加热器的不同子集；

在所述多个加热器命令中的每一个之后，经由所述接口接收对应于所述传感器ID传感器命令以寻址所述温度传感器；以及

响应于每个传感器命令，经由所述接口传送数字值，

其中，响应于每个传感器命令传送的所述数字值之间的迁移对应于所述贮存器内的所述打印材料的打印材料水平。

10.根据权利要求1-8中的任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：

在所述加热器命令之后，经由所述接口接收对应于所述传感器ID的多个传感器命令以寻址所述温度传感器；以及

响应于所述多个传感器命令中的每一个，经由所述接口传送数字值，

其中，所述数字值随时间的变化对应于所述贮存器内的所述打印材料的打印材料水平。

11.根据权利要求1-10中的任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，

所述温度传感器包括温度敏感电阻器。

12.一种可更换打印装置部件，包括：

根据前述权利要求中任一项所述的逻辑电路系统封装；

打印材料贮存器；以及

所述贮存器内的打印材料。

13.根据权利要求12所述的可更换打印装置部件，其中，所述温度传感器沿着所述打印材料贮存器的高度方向延伸。

14.根据权利要求12或13所述的可更换打印装置部件，其中，所述温度传感器的至少一部分与所述打印材料直接接触。