[发明专利]逻辑电路封装

说明书

一种逻辑电路系统封装包含与打印装置逻辑电路通信的接口和包含至少一个加热器和温度传感器的至少一个逻辑电路。至少一个逻辑电路被配置为经由接口接收加热器命令以寻址至少一个加热器。至少一个逻辑电路被配置为在加热器命令之后经由接口接收对应于传感器ID的传感器命令以寻址温度传感器。至少一个逻辑电路被配置为响应于传感器命令经由接口传送数字值。数字值对应于贮存器内的打印材料的打印材料水平。

相关申请的交叉引用

本PCT申请要求于2019年4月5日提交的发明名称为“逻辑电路系统”的PCT申请第PCT/US2019/026133号、于2019年4月5日提交的发明名称为“流体性质传感器”的PCT申请第PCT/US2019/026152号、于2019年4月5日提交的发明名称为“逻辑电路系统”PCT申请第PCT/US2019/026161号以及于2018年12月3日提交的发明名称为“逻辑电路系统”的PCT申请第PCT/US2018/063631号的益处，在本文中并入上述申请全部内容作为参考。

背景技术

装置的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(SPI)协议、蓝牙低功耗(BLE)、近场通信(NFC)或其它类型的数字或模拟通信。

一些二维(2D)和三维(3D)打印系统包含一个或多个可更换打印装置部件，诸如打印材料容器(例如，喷墨盒、碳粉盒、油墨供应件、3D打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印装置部件相关联的逻辑电路系统与其中安装有这些可更换打印装置部件的打印装置的逻辑电路系统进行通信，例如，传送如其标识、能力、状态等信息。在另外的示例中，打印材料容器可以包含用于执行一个或多个监测功能(诸如，打印材料水平感测)的电路系统。

附图说明

图1示出打印系统的一个示例。

图2示出可更换打印装置部件的一个示例。

图3示出打印装置的一个示例。

图4A-4E示出逻辑电路系统封装和处理电路系统的示例。

图5A示出流体水平传感器的一个示例装置。

图5B示出打印盒的一个示例的透视图。

图6示出逻辑电路系统封装的另一个示例。

图7示出逻辑电路系统封装的另一个示例。

图8是示出三个不同打印材料水平的传感器响应的一个示例的示图。

图9A-9C是示出可以由逻辑电路系统封装执行的示例方法的流程图。

图10A-10C是示出可以由逻辑电路系统封装执行的其它示例方法的流程图。

图11示出逻辑电路系统封装的另一个示例。

具体实施方式

在下面的详细描述中，参考构成本发明的一部分的附图，在该附图中以图解的方式示出可以实施本发明的具体示例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其它示例并且可以进行结构或逻辑改变。因此，下面的详细描述不具有限制意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解，除非另有特别说明，否则本文所描述的各种示例的特征可以部分或全部地彼此组合。

本文中在打印装置的背景下描述应用的一些示例。然而，并非所有示例都限于这种应用，并且可以在其它背景下使用本文中阐述的至少一些原理。本公开中引用的其它申请和专利的内容通过引用并入本文中。