[发明专利]电介质电磁结构及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电介质Dk电磁EM结构的方法，包括：

提供第一模具部分，所述第一模具部分包括被布置成阵列的第一多个凹部中的基本相同的凹部；

用可固化第一Dk组合物填充所述第一多个凹部，所述可固化第一Dk组合物完全固化后具有大于空气的介电常数的第一平均介电常数；

将衬底放置在填充有所述第一Dk组合物的所述第一多个凹部中的多个凹部的顶部上并跨填充有所述第一Dk组合物的所述第一多个凹部中的多个凹部，并且至少部分地固化所述可固化第一Dk组合物；以及

从所述第一模具部分去除衬底以及至少部分固化的第一Dk组合物，使得得到包括所述衬底以及包含所述至少部分固化的第一Dk组合物的多个Dk模版的组件，所述多个Dk模版中的每一个具有由所述第一多个凹部中的对应凹部限定的三维3D形状。

2.根据权利要求1所述的方法，在将衬底放置在填充有所述第一Dk组合物的所述第一多个凹部中的多个凹部的顶部上并跨填充有所述第一Dk组合物的所述第一多个凹部中的多个凹部之后，并且在从所述第一模具部分去除衬底以及至少部分固化的第一Dk组合物之前，还包括：

将第二模具部分放置在所述衬底的顶部上；

将所述第二模具部分朝向所述第一模具部分按压，并且至少部分地固化所述可固化第一Dk组合物；以及

相对于所述第一模具部分分离所述第二模具部分。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中：

所述衬底包括：Dk层；金属层；Dk层与金属层的组合；具有多个槽的金属层，所述多个槽中的每个槽被设置成与多个填充的凹部中的填充凹部一一对应；印刷电路板；柔性电路板；或衬底集成波导SIW；或EM信号馈送网络。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，还包括：

在提供所述第一模具部分之前，提供第一预模具部分，所述第一预模具部分包括被布置成阵列的第二多个凹部中的基本相同的凹部，所述第二多个凹部中的每个凹部大于所述第一多个凹部中的对应凹部；

用可固化第二Dk组合物填充所述第二多个凹部，所述可固化第二Dk组合物完全固化后具有小于所述第一平均介电常数并且大于空气的介电常数的第二平均介电常数；

将第二预模具部分放置在所述第一预模具部分的顶部上，所述第二预模具部分具有被布置成阵列并且与所述第二多个凹部中的每个凹部一一对应的多个开口；

将第三预模具部分放置在所述第二预模具部分的顶部上，所述第三预模具部分具有被布置成阵列的多个基本相同的突起，所述基本相同的突起插入到所述第二预模具部分的开口中的对应开口中并且插入到所述第二多个凹部中的对应凹部中，从而使所述第二多个凹部中的每个凹部中的第二Dk材料移位与给定突起的体积相等的体积；

将所述第三预模具部分朝向所述第二预模具部分按压，并且至少部分地固化所述可固化第二Dk组合物；以及

相对于所述第二预模具部分分离所述第三预模具部分，以产生其中具有至少部分固化的第二Dk组合物的模具模板，所述模具模板用于提供所述第一模具部分并且建立提供包括被布置成阵列的第一多个凹部中的基本相同的凹部的第一模具部分的步骤；

其中，所述去除的步骤包括从所述第一模具部分去除衬底以及所述至少部分固化的第一Dk组合物和所述至少部分固化的第二Dk组合物，使得得到包括所述衬底以及包含所述至少部分固化的第一Dk组合物的阵列和所述至少部分固化的第二Dk组合物的对应阵列的多个Dk模版的组件，所述多个Dk模版中的每一个具有由所述第一多个凹部和所述第二多个凹部中的对应凹部限定的3D形状。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中：

所述多个Dk模版包括设置在所述衬底上的多个电介质谐振器天线DRA。

6.根据权利要求4所述的方法，其中：

所述多个Dk模版包括：多个电介质谐振器天线DRA，其包括设置在所述衬底上的所述第一Dk组合物；以及多个电介质透镜或电介质波导，其包括被设置成与所述多个DRA一一对应的所述第二Dk组合物。