[发明专利]电介质电磁结构及其制造方法

说明书

一种制造电介质Dk电磁EM结构的方法，包括：提供第一模具部分，第一模具部分包括被布置成阵列的第一多个凹部中的基本相同的凹部；用可固化第一Dk组合物填充第一多个凹部，第一Dk组合物完全固化后具有大于空气的介电常数的第一平均介电常数；将衬底放置在填充有第一Dk组合物的第一多个凹部中的多个凹部的顶部上并跨填充有第一Dk组合物的第一多个凹部中的多个凹部，并且至少部分地固化可固化第一Dk组合物；以及从第一模具部分去除衬底以及至少部分固化的第一Dk组合物，使得得到具有衬底以及包含至少部分固化的第一Dk组合物的多个Dk模版的组件，多个Dk模版中的每一个具有由第一多个凹部中的对应凹部限定的三维3D形状。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年12月4日提交的美国临时申请序列号第62/775,069号的权益，其全部内容通过引用并入本文中。

背景技术

本公开内容总体涉及电介质Dk电磁EM结构及其制造方法，并且特别地涉及制造高性能Dk EM结构的成本有效方法。

在转让给申请人的WO 2017/075177 Al中公开了示例Dk EM结构及其示例制造方法。

虽然现有的Dk EM结构及其制造方法可能适合于它们的预期目的，但是通过应用制造Dk EM结构的成本有效的方法，将推进与Dk EM结构的制造相关的技术。

发明内容

实施方式包括一种制造电介质Dk电磁EM结构的方法，该方法包括：提供第一模具部分，第一模具部分包括被布置成阵列的第一多个凹部中的基本相同的凹部；用可固化第一Dk组合物填充第一多个凹部，第一Dk组合物完全固化后具有大于空气的介电常数的第一平均介电常数；将衬底放置在填充有第一Dk组合物的第一多个凹部中的多个凹部的顶部上并跨填充有第一Dk组合物的第一多个凹部中的多个凹部，并且至少部分地固化可固化第一Dk组合物；以及从第一模具部分去除衬底以及至少部分固化的第一Dk组合物，使得得到包括衬底以及包含至少部分固化的第一Dk组合物的多个Dk模版的组件，多个Dk模版中的每一个具有由第一多个凹部中的对应凹部限定的三维3D形状。

另一实施方式包括一种制造电介质Dk电磁EM结构的方法，该电介质Dk电磁EM结构具有一个或更多个第一电介质部分1DP，该方法包括：提供第一模具部分，第一模具部分包括被布置成阵列的第一多个凹部中的基本相同的凹部并且被配置成形成多个1DP，第一模具部分还包括将多个凹部中的相邻凹部互连的多个相对薄的连接通道；用可固化Dk组合物填充第一多个凹部和相对薄的连接通道，该可固化Dk组合物完全固化后具有大于空气的介电常数的平均介电常数；将第二模具部分放置在第一模具部分的顶部上，其中可固化Dk组合物设置在第一模具部分与第二模具部分之间；将第二模具部分朝向第一模具部分按压并且至少部分地固化可固化Dk组合物；相对于第一模具部分分离第二模具部分；以及从第一模具部分去除至少部分固化的Dk组合物，使得得到包括至少部分固化的Dk组合物的至少一个Dk模版，所述至少一个Dk模版中的每一个具有由第一多个凹部和互连的多个相对薄的连接通道限定的三维3D形状，由第一多个凹部限定的3D形状在EM结构中提供多个1DP。

另一实施方式包括一种制造电介质Dk电磁EM结构的方法，该方法包括：提供Dk材料片材；在片材中形成被布置成阵列的多个凹部中的基本相同的凹部，其中片材的非凹部部分形成多个凹部中的各个凹部之间的连接结构；用可固化Dk组合物填充多个凹部，可固化Dk组合物完全固化后具有大于空气的介电常数的第一平均介电常数，其中，Dk材料片材具有与第一平均介电常数不同的第二平均介电常数；以及至少部分地固化可固化Dk组合物。

另一实施方式包括一种电介质Dk电磁EM结构，该电介质Dk电磁EM结构包括：至少一个Dk部件，其包括不同于空气的具有第一平均介电常数的Dk材料；以及不透水层、阻水层或防水层，其共形地设置在至少一个Dk部件的暴露表面的至少一部分上。

当结合附图考虑时，根据本发明的以下详细描述，本发明的以上特征和优点以及其他特征和优点将变得明显。

附图说明