[发明专利]逻辑电路系统封装在审
申请号: | 201980079949.6 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN113168457A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | J·P·沃德 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | G06F21/44 | 分类号: | G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 逻辑电路 系统 封装 | ||
1.一种用于打印装置部件的逻辑电路系统封装,所述逻辑电路系统封装包括用于与打印装置逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路,所述至少一个逻辑电路被配置为:
经由所述接口接收被寻址到第一默认地址和第二默认地址的命令序列;
响应于所述命令序列中的至少一个命令,经由所述接口传送至少一个响应;
经由所述接口,接收被寻址到其它第一默认地址并随后被寻址到所述第二默认地址的其它命令序列;以及
响应于所述其它命令序列中的至少一个其它命令,经由所述接口传送至少一个其它响应。
2.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装,其中:
所述至少一个响应包括对到所述第二默认地址的命令的响应,并且
所述至少一个其它响应包括对到所述第二默认地址的命令的其它响应。
3.如权利要求1或2所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
响应于到所述第二默认地址且包括重新配置的地址的命令,对到所述重新配置的地址的命令作出响应。
4.如权利要求1或2所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
在到所述第一默认地址的命令之后,响应于到所述第二默认地址且包括第一重新配置的地址的命令,对到所述第一重新配置的地址的命令作出响应;以及
在到所述其它第一默认地址的命令之后,响应于到所述第二默认地址且包括第二重新配置的地址的命令,对到所述第二重新配置的地址的命令作出响应。
5.如权利要求4所述的逻辑电路系统封装,其中,所述命令序列包括时间参数,所述时间参数指示用于对指向所述第二默认地址或所述第一重新配置的地址的命令作出响应的时间段,并且其中,所述其它命令序列包括其它时间参数,所述其它时间参数指示用于对指向所述第二默认地址或所述第二重新配置的地址的命令作出响应的时间段。
6.如权利要求5所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:在对应的时间段的剩余时间内,将所述第一重新配置的地址与所述第一默认地址相关联,并且将所述第二重新配置的地址与所述其它第一默认地址相关联。
7.如权利要求1-6中任一项所述的逻辑电路系统封装,还包括:至少一个传感器,并且其中,所述至少一个响应和所述至少一个其它响应包括来自所述至少一个传感器的传感器信息。
8.如权利要求7所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个传感器包括以下之一:
用于确定贮存器中的液体水平的液体传感器,
用于检测气动激励的效果的传感器,以及
温度传感器。
9.如权利要求8所述的逻辑电路系统封装,其中,所述用于检测气动激励的效果的传感器被配置为检测:
打印装置通过空气端口对可更换打印装置部件的气动激励,或者
通信比特流频率的中断。
10.如权利要求8或9所述的逻辑电路系统封装,其中,所述用于检测气动激励的效果的传感器用于检测所述逻辑电路系统封装所附接的可更换打印装置部件的加压效果。
11.如权利要求1-10中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个其它响应至少部分地基于所述至少一个响应。
12.如权利要求1-11中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述命令序列和所述其它命令序列是相同类型的命令序列,并且其中,所述至少一个其它响应从所述至少一个响应中复制信息。
13.如权利要求1-12中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述命令序列和所述其它命令序列是相同类型的命令序列,并且其中,所述至少一个其它响应被修改为与所述至少一个响应相似但不完全相等。
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