[发明专利]逻辑电路系统封装

说明书

一种用于打印装置部件的逻辑电路系统封装，该逻辑电路系统封装包括用于与打印装置逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路。该至少一个逻辑电路被配置为经由该接口接收被寻址到第一默认地址和第二默认地址的命令序列，并且响应于该命令序列中的至少一个命令经由该接口传送至少一个响应。该至少一个逻辑电路被配置为经由该接口接收被寻址到其它第一默认地址并随后被寻址到该第二默认地址的其它命令序列，并且响应于该其它命令序列中的至少一个其它命令经由该接口传送至少一个其它响应。

相关申请的交叉引用

本PCT申请要求于2019年10月25日提交的名称为“逻辑电路系统封装”的PCT申请第PCT/US 2019/058108号；于2019年10月25日提交的名称为“逻辑电路系统封装”的PCT申请第PCT/US 2019/058116号；于2019年4月5日提交的名称为“逻辑电路系统”的PCT申请第PCT/US 2019/026133号；于2019年4月5日提交的名称为“流体性质传感器”的PCT申请第PCT/US 2019/026152号；于2019年4月5日提交的名称为“逻辑电路系统”的PCT申请第PCT/US 2019/026161号；以及于2018年12月3日提交的名称为“逻辑电路系统”的PCT申请第PCT/US 2018/063631号的权益；所有这些申请均通过引用并入本文。

背景技术

设备的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(SPI)协议、蓝牙低功耗(BLE)、近场通信(NFC)或其它类型的数字或模拟通信。

一些二维(2D)和三维(3D)打印系统包括一个或多个可更换打印装置部件，如打印材料容器(例如，喷墨盒、碳粉盒、油墨供应件、3D打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印装置部件相关联的逻辑电路系统与其中安装有这些可更换打印装置部件的打印装置的逻辑电路系统进行通信，例如，传送如其标识、能力、状态等信息。在进一步示例中，打印材料容器可以包括用于执行一个或多个监测功能(诸如，打印材料水平感测)的电路系统。

附图说明

图1示出了打印系统的一个示例。

图2示出了可更换打印装置部件的一个示例。

图3示出了打印装置的一个示例。

图4A-图4E示出了逻辑电路系统封装和处理电路系统的示例。

图5A示出了流体水平传感器的一个示例装置。

图5B示出了打印盒的一个示例的透视图。

图6A-图6E示出了包括领导(leader)部件和随从(follower)部件的可更换打印装置部件的示例配置。

图7A示出了领导逻辑电路系统的一个示例。

图7B示出了随从逻辑电路系统的一个示例。

图7C示出了领导和多部件随从(leader and multi-component follower)逻辑电路系统的一个示例。

图7D示出了多部件随从逻辑电路系统的一个示例。

图8示出了用于多个可更换打印装置部件的示例地址名称的表格。

图9A-图9H是示出了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的一个示例的流程图。

图10是示出了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图11是示出了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图12是示出了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图13A-图13G是示出了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。