[发明专利]数据存储设备及其连接器

权利要求书

1.一种存储设备，包括：

电路板，所述电路板被配置为存储数据，所述电路板包括内表面；

壳体，所述壳体包封所述电路板，所述壳体包括内表面和外表面，所述壳体的所述外表面与所述内表面相对，所述电路板的所述内表面至少部分地位于所述壳体的所述内表面和所述外表面之间，其中所述壳体的所述内表面和所述外表面两者朝外背离所述电路板；和

连接器，所述连接器垂直于所述电路板的所述内表面安装并且延伸穿过所述壳体的所述内表面的孔，所述连接器被配置为电连接到电子设备以在所述存储设备和所述电子设备之间传输数据，

其中在所述壳体的所述内表面和所述壳体的所述外表面之间测量的所述壳体的厚度不超过6毫米(mm)，并且

其中所述壳体的所述内表面是导热的，并且其中所述连接器的延伸穿过所述壳体的内表面的孔的部分的长度的大小设定为，当所述电子设备连接到所述连接器时，允许所述壳体的内表面接触所述电子设备，从而允许将热量从所述壳体的内表面传递至所述电子设备以进行散热。

2.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述电路板包括系统级封装件(SiP)。

3.根据权利要求1或2所述的存储设备，其中：

在所述电路板的所述内表面和所述电路板的相对的外表面之间测量的厚度不超过2mm；

所述电路板的宽度不超过12mm；并且

所述电路板的长度不超过15mm。

4.根据权利要求3所述的存储设备，其中：

所述电路板的所述厚度为1.1mm；

所述电路板的所述宽度介于7mm和9mm之间；并且

所述电路板的所述长度介于12mm和13mm之间。

5.根据权利要求1所述的存储设备，其中：

所述壳体的宽度不超过14mm；并且

所述壳体的长度不超过18mm。

6.根据权利要求5所述的存储设备，其中：

所述壳体的所述厚度为4.3mm；

所述壳体的所述宽度为11.7mm；并且

所述壳体的所述长度为14.5mm。

7.根据权利要求1所述的存储设备，其中：

所述连接器齐平地安装到所述电路板的所述内表面；并且

所述连接器的任何部分都不延伸到所述电路板中或延伸穿过所述电路板。

8.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述壳体包括：

内壳体构件，所述内壳体构件包括所述壳体的所述内表面和所述孔，使得所述内壳体构件至少部分地围绕所述连接器，所述连接器延伸穿过所述孔，其中所述内壳体构件包括被配置为传递热量的导热材料；和

外壳体构件，所述外壳体构件包括所述壳体的所述外表面。

9.根据权利要求8所述的存储设备，其中所述外壳体构件包括隔热材料，所述隔热材料被配置为减轻相对于所述导热材料的热传递。

10.根据权利要求8所述的存储设备，其中所述内壳体构件被配置为直接接触所述电子设备的表面，所述连接器电连接到所述电子设备，以在所述内壳体构件和所述电子设备之间提供热传递。

11.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述连接器包括通用串行总线(USB)C型连接器。

12.一种用于制造存储设备的方法，所述方法包括：

将连接器安装到电路板的内表面，使得所述连接器从所述内表面垂直地延伸；以及

将所述电路板包封在包括导热内壳体构件和外壳体构件的壳体内，使得所述连接器延伸穿过所述内壳体构件的内表面；

其中所述连接器的从所述内壳体构件的外表面测量的长度的大小设定为允许所述内壳体构件的所述外表面接触连接至所述连接器的电子设备，从而允许将热量从所述导热内壳体构件传递至所述电子设备以进行散热。