[发明专利]数据存储设备及其连接器有效

专利信息
申请号: 201980080217.9 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN113169491B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 苏健明 申请(专利权)人: 西部数据技术公司
主分类号: H01R24/60 分类号: H01R24/60;H05K5/02;H05K5/00;G06K19/077
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 数据 存储 设备 及其 连接器
【说明书】:

本公开涉及一种具有小形状因数的存储设备。该存储设备可包括电路板,该电路板被配置为存储数据。电路板可被包封在壳体中。存储设备可包括连接器,该连接器垂直于电路板的内表面安装并且延伸穿过壳体的内表面的孔。连接器可被配置为电连接到电子设备以在存储设备和电子设备之间传输数据。连接器可以是通用串行总线(USB)C型连接器。存储设备可以具有例如在壳体的内表面和壳体的外表面之间测量的不超过6毫米(mm)的厚度。

背景技术

技术领域

本公开涉及存储设备及其连接器。具体地讲,本公开涉及具有薄型或小形状因数的数据存储设备及其连接器。

具体实施方式

数据存储设备诸如便携式数据存储设备可以多种形状和尺寸获得。例如,较大的数据存储设备可包括便携式硬盘驱动器或固态驱动器,并且较小的数据存储设备可包括闪存驱动器。

通常,数据存储设备包括适于允许数据存储设备连接到另一设备诸如计算机、膝上型电脑、智能电话等的端口的连接器。一般来讲,不同类型的连接器可用于连接到不同类型的端口。

发明内容

本公开整体涉及例如具有小尺寸的C型USB(通用串行总线)存储器驱动器或存储设备。存储设备可被配置用于插拔使用。存储设备可包括USB C型连接器,该USB C型连接器具有沿着存储设备的插入方向延伸的引线,以及USB SiP(系统级封装件)、或者定位于壳体内的其他类型的电路板。

在第一方面,公开了一种存储设备。该存储设备包括电路板,该电路板被配置为存储数据。该电路板包括内表面。存储设备包括包封电路板的壳体。该壳体包括内表面和外表面。外表面与壳体的内表面相对。电路板的内表面至少部分地位于壳体的内表面和外表面之间。壳体的内表面和外表面均朝外背离电路板。该存储设备还包括连接器,该连接器垂直于电路板的内表面安装并且延伸穿过壳体的内表面的孔。连接器被配置为电连接到电子设备以在存储设备和电子设备之间传输数据。在壳体的内表面和壳体的外表面之间测量的壳体的厚度不超过6毫米(mm)。

在一些实施方案中,存储设备可以以任何组合包括以下特征中的一者或多者:(a)其中电路板包括系统级封装件(SiP);(b)其中在电路板的内表面和电路板的相对的外表面之间测量的厚度不超过2mm,电路板的宽度不超过12mm,并且电路板的长度不超过15mm;(c)其中电路板的厚度为约1.1mm,电路板的宽度介于约7mm至约9mm,并且电路板的长度介于约12mm至约13mm;(d)其中壳体的宽度不超过14mm,并且壳体的长度不超过18mm;(e)其中壳体的厚度为约4.3mm,壳体的宽度为约11.7mm,壳体的长度为约14.5mm;(f)其中连接器齐平地安装在电路板的内表面上,并且连接器的任何部分都不延伸到电路板中或穿过电路板;(g)其中壳体包括内壳体构件,该内壳体构件包括壳体的内表面和孔,使得内壳体构件至少部分地围绕连接器,该连接器延伸穿过孔;(h)其中内壳体构件包括被配置为传递热量的导热材料,并且外壳体构件包括壳体的外表面;(i)其中外壳体构件包括隔热材料,该隔热材料被配置为减轻相对于导热材料的热传递;(j)其中内壳体构件被配置为直接接触电子设备的表面,连接器电连接到电子设备,以在内壳体构件和电子设备之间提供热传递;并且/或者(k)其中连接器包括通用串行总线(USB)C型连接器。

在另一方面,公开了一种用于制造存储设备的方法。该方法包括将连接器安装到电路板的内表面,使得连接器从内表面垂直延伸,并且将电路板封闭在包括导热内壳体构件和外壳体构件的壳体内,使得连接器延伸穿过内壳体构件的内表面。

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