[发明专利]用于控制制造设施的控制装置以及制造设施和方法在审
申请号: | 201980080494.X | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN113168136A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | M·赫拉瓦奇;M·舍普夫;M·瓦尔特 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G05B13/02 | 分类号: | G05B13/02;G05B19/418;G05B19/042 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;刘春元 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 控制 制造 设施 装置 以及 方法 | ||
1.一种用于控制制造设施(1)的控制装置,
其中所述制造设施(1)包括用于执行制造过程的至少一个过程站(2a、b、c),
其中所述制造设施(1)和/或所述过程站(2a、b、c)具有用于调节和/或控制的至少一个过程参数(6),
其中所述制造设施(1)和/或所述过程站(2a、b、c)具有用于检测至少一个过程特征(12)的至少一个检测装置,
其特征在于第一控制模块(7)和第二控制模块(11),其中所述第一控制模块(7)和所述第二控制模块(11)被构造用于为了调节所述制造设施(1)和/或所述过程站(2a、b、c)分别基于机器学习算法和所述过程特征(12)为所述过程参数(6)确定调节值和/或模型。
2.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于组合模块(14),其中向所述组合模块(14)提供所述第一控制模块(7)和所述第二控制模块(11)的调节值和/或模型,其中所述组合模块(14)被构造为基于机器学习算法细化和/或确定所述制造设施(1)的全局模型,其中所述组合模块(14)被构造为将所述全局模型提供给所述第一控制模块(7)和/或所述第二控制模块(12)。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的控制装置,其特征在于用于存储所确定的模型和/或调节值的存储模块(13)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于,所述第一控制模块(7)被构造为,作为调节值确定所述过程参数(6)的初始值。
5.根据权利要求4所述的控制装置,其特征在于,所述第一控制模块(7)被构造用于为了启动制造而确定所述初始值,其中所述初始值的确定基于先前制造的所存储的模型和/或调节值。
6.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于,所述第二控制模块(7)被构造用于为所述制造设施(1)和/或所述过程站(2a、b、c)连续地确定调节值和/或模型。
7.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于接口模块,其中所述接口模块被构造为向用户提供所述第一控制模块(7)和/或第二控制模块(11)的调节值以用于确认。
8.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于,所述过程特征(12)包括工件(5)和/或中间产品的质量特征。
9.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于,所述过程特征(12)包括批材料、所述工件(12)、所述中间产品和/或工具的物理和/或化学特性。
10.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于,所述第一控制模块(7)被构造为将所述机器学习算法基于模型、仿真和/或预测。
11.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于,所述组合模块(14)被构造为居间促成所述第一控制模块(7)和所述第二控制模块(11)之间的数据交换、模型交换、知识交换和/或参数交换。
12.根据前述权利要求中任一项所述的控制装置,其特征在于,所述组合模块(14)被构造为对所述第一控制模块(7)和/或第二控制模块(11)的模型和/或调节值进行知识缩减和/或敏感性分析。
13.一种制造设施(1),其具有至少一个过程站(2a、b、c)和用于调节制造设施(1)的根据前述权利要求中任一项所述的控制装置。
14.根据权利要求13所述的制造设施,其特征在于,所述制造设施包括多于2个过程站。
15.一种用于控制制造设施(1)、特别是根据权利要求13或14之一所述的制造设施(1)的方法,所述制造设施具有多个过程站(2a、b、c),其中第一控制模块(7)和第二控制模块(11)基于两种机器学习算法来监视所述制造设施(1)和/或所述过程站(2a、b、c)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980080494.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。