[发明专利]过敏诊断芯片的制造装置

权利要求书

1.一种用于制造过敏诊断芯片的装置，所述装置包括：

上板，所述上板具有容纳含有抗原的溶液的空间；以及

抽吸单元，所述抽吸单元设置在所述上板下方，并产生低于所述抽吸单元内的正常压力的负压力，以允许含有所述抗原的所述溶液由于内外压力差而从所述上板向下移动，

其中，所述上板包括：

顶表面部分，所述顶表面部分具有注入口，含有所述抗原的所述溶液通过所述注入口被注入；以及

底表面部分，所述底表面部分设置在所述顶表面部分下方，并且含有所述抗原的所述溶液经由所述底表面部分朝下板排出，

其中，所述上板的所述底表面部分具有线状的多个狭缝，所述抗原经由所述多个狭缝以线状从所述上板向外排出。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个狭缝中的每一狭缝的宽度均为0.2毫米至0.5毫米。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述上板进一步包括限定在所述顶表面部分和所述底表面部分之间以连接所述顶表面部分和所述底表面部分的连接部分，

其中，在所述连接部分中，多个薄板彼此间隔开，以限定多个内部空间，所述多个内部空间彼此密封，并且含有所述抗原的所述溶液容纳在所述多个内部空间中，

其中，限定在所述连接部分中的所述多个内部空间分别与限定在所述底表面部分中的所述多个狭缝连通。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述多个薄板中的每一薄板的厚度均为0.5毫米至0.9毫米。

5.根据权利要求3所述的装置，其中，所述上板的所述顶表面部分具有作为所述注入口的线状的多个狭缝，所述抗原经由所述顶表面部分的所述多个狭缝供应至所述上板，

其中，限定在所述上板的所述顶表面部分中的所述多个狭缝分别与限定在所述连接部分中的所述多个内部空间连通。

6.根据权利要求3所述的装置，其中，所述上板的所述顶表面部分具有作为所述注入口的点状的多个供应孔，所述抗原经由所述多个供应孔供应至所述上板，

其中，限定在所述上板的所述顶表面部分中的所述多个供应孔分别与限定在所述连接部分中的所述多个内部空间连通。

7.根据权利要求5所述的装置，其中，限定在所述上板的所述顶表面部分中的多个狭缝的数量、限定在所述上板的所述底表面部分中的多个狭缝的数量以及限定在所述上板的所述连接部分中的多个内部空间的数量是相同的。

8.根据权利要求6所述的装置，其中，限定在所述上板的所述顶表面部分中的多个供应孔的数量、限定在所述上板的所述底表面部分中的多个狭缝的数量以及限定在所述上板的所述连接部分中的多个内部空间的数量是相同的。

9.根据权利要求1所述的装置，所述装置进一步包括按压单元，所述按压单元构造成向下按压所述上板的上部，

其中，所述按压单元包括侧按压部分，所述侧按压部分构造成向下按压所述上板的所述上部的两侧，

每个所述侧按压部分均具有阶梯部，所述阶梯部具有楼梯形状，并且

所述阶梯部具有与所述上板的所述上部的两个侧面中的每一侧面相对应的形状。

10.根据权利要求1所述的装置，所述装置进一步包括下板，所述下板设置在所述上板下方，并安装在所述抽吸单元上。