[发明专利]过敏诊断芯片的制造装置在审

专利信息
申请号: 201980080669.7 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN113164058A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 金成昱;吴宰勋;柳智仁 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 张美芹;刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 过敏 诊断 芯片 制造 装置
【说明书】:

公开了一种过敏诊断芯片的制造装置。根据本发明,公开了一种过敏诊断芯片的制造装置,所述制造装置包括:上板,其中形成有能够容纳包括抗原的溶液的空间;以及吸收单元,其设置在所述上板下方,并可以在内部产生负压力,并且借助内外压力差将包括所述抗原的溶液从所述上板向下移动。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年12月7日提交的韩国专利申请10-2018-0157441的优先权,该申请的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及一种用于制造过敏诊断芯片的装置。

背景技术

通常通过用抗原等涂覆具有膜形状的固定体来制造用于分析样品内成分的诊断芯片。随后,通过使施加于制造的诊断芯片上的抗原与待分析的样品反应,可以获得各种生物信息。

这种诊断芯片主要可以分为点式和线式。点式诊断芯片是将抗原等以点状施加在固定体上的诊断芯片,而线式诊断芯片是将抗原等以线状施加在固定体上的诊断芯片。在上述诊断芯片中的点式诊断芯片中,将抗原等以点状逐一施加在固定体上是麻烦的。另一方面,在线式诊断芯片中,将抗原等以线状施加在固定体上,然后切割成所需的形状,并可以作为条状使用。因此,在生产力方面是有利的。

在这样的线式诊断芯片中,随着通过涂覆形成的线之间的距离变小,相对于相同表面积而言,涂覆线的数量增加。因此,即使只通过一次检测也可以获得更多的各种信息。因此,对于线式诊断芯片,可能有必要实现高集成度,以相对于相同表面积将涂覆线的数量进一步最大化。

发明内容

技术问题

因此,本发明要解决的问题是制造一种与现有技术相比具有高集成度的过敏诊断芯片。

技术方案

根据本发明的一方面,为了实现上述目的,提供一种用于制造过敏诊断芯片的装置,该装置包括:上板,所述上板具有容纳含有抗原的溶液的空间;以及抽吸单元,所述抽吸单元设置在所述上板下方,并产生低于所述抽吸单元内的正常压力的负压力,以允许含有所述抗原的所述溶液由于内外压力差而从所述上板向下移动,其中,所述上板包括:顶表面部分,所述顶表面部分具有注入口,含有所述抗原的所述溶液通过所述注入口被注入;以及底表面部分,所述底表面部分设置在所述顶表面部分下方,并且含有所述抗原的所述溶液经由所述底表面部分朝下板排出,其中,所述上板的所述底表面部分具有线状的多个狭缝,所述抗原经由所述多个狭缝以线状从所述上板向外排出。

所述多个狭缝中的每一狭缝的宽度均可以为0.2毫米至0.5毫米。

所述上板可以进一步包括限定在所述顶表面部分和所述底表面部分之间以连接所述顶表面部分和所述底表面部分的连接部分,其中,在所述连接部分中,多个薄板彼此间隔开,以限定多个内部空间,所述多个内部空间彼此密封,并且含有所述抗原的所述溶液容纳在所述多个内部空间中,其中,限定在所述连接部分中的所述多个内部空间分别与限定在所述底表面部分中的所述多个狭缝连通。

所述多个薄板中的每一薄板的厚度均可以为0.5毫米至0.9毫米。

所述上板的所述顶表面部分可以具有作为所述注入口的线状的多个狭缝,所述抗原经由所述顶表面部分的所述多个狭缝供应至所述上板,其中,限定在所述上板的所述顶表面部分中的所述多个狭缝分别与限定在所述连接部分中的所述多个内部空间连通。

所述上板的所述顶表面部分可以具有作为所述注射口的多个点状供应孔,所述抗原经由这些孔供应至所述上板,其中,限定在所述上板的所述顶表面部分中的所述多个供应孔分别与限定在所述连接部分中的所述多个内部空间连通。

限定在所述上板的所述顶表面部分中的多个狭缝的数量、限定在所述上板的所述底表面部分中的多个狭缝的数量以及限定在所述上板的所述连接部分中的多个内部空间的数量可以是相同的。

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