[发明专利]铜合金板材及其制造方法

权利要求书

1.铜合金板材，其具有下述合金组成，所述合金组成为0.3～2.5质量％的Co及0.1～0.7质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，所述铜合金板材的特征在于，

在使用电子背散射衍射(EBSD)法对该铜合金板材的与轧制方向平行的纵剖面进行的晶体取向解析中，

可靠性指数(CI值)为0.2以下的测定点区域在全部测定点区域中所占的面积率为40％以下，且

将所述纵剖面划分为分别包含板材的两个表面的1对表层部、和位于被该1对表层部所夹入的位置的中央部，将所述1对表层部的所述可靠性指数(CI值)的平均值设为CI_S，将所述中央部的所述可靠性指数(CI值)的平均值设为CI_C，此时，CI_S相对于CI_C的比值(CI_S/CI_C比)为0.8以上且2.0以下。

2.铜合金板材，其具有下述合金组成，所述合金组成为0.3～2.5质量％的Co及0.1～0.7质量％的Si，以及合计为1.5质量％以下的选自由0.05～1.0质量％的Cr、0.05～0.7质量％的Ni、0.02～0.5质量％的Fe、0.01～0.3质量％的Mg、0.01～0.5质量％的Mn、0.01～0.15质量％的Zn及0.01～0.15质量％的Zr组成的组中的至少1种的任意添加成分，余量为Cu及不可避免的杂质，所述铜合金板材的特征在于，

在使用电子背散射衍射(EBSD)法对该铜合金板材的与长度方向平行的纵剖面进行的晶体取向解析中，

可靠性指数(CI值)为0.2以下的测定点区域在全部测定点区域中所占的面积率为40％以下，且

将所述纵剖面划分为分别包含板材的两个表面的1对表层部、和位于被该1对表层部所夹入的位置的中央部，将所述1对表层部的所述可靠性指数(CI值)的平均值设为CI_S，将所述中央部的所述可靠性指数(CI值)的平均值设为CI_C，此时，CI_S相对于CI_C的比值(CI_S/CI_C比)为0.8以上且2.0以下。

3.根据权利要求1或2所述的铜合金板材，其中，与所述轧制方向平行地拉伸时的抗拉强度为600MPa以上，

导电率超过50％IACS，且

在Goodway方向上以r/t＝0进行依照日本伸铜协会(JCBA)T307：2007的W弯曲试验后的、弯曲加工部的屈曲外表面上的均方根粗糙度Rq为7.0μm以下。

4.铜合金板材的制造方法，其为制造权利要求1～3中任一项所述的铜合金板材的方法，所述铜合金板材的制造方法的特征在于，

针对具有与所述铜合金板材的所述合金组成实质上相同的合金组成的铜合金原材料，依次进行铸造工序[工序1]、第1面切削工序[工序2]、均质化热处理工序[工序3]、热轧工序[工序4]、冷却工序[工序5]、第2面切削工序[工序6]、第1冷轧工序[工序7]、固溶化热处理工序[工序8]、时效热处理工序[工序9]、第2冷轧工序[工序10]及退火工序[工序11]，

使所述均质化热处理工序[工序3]中的升温速度为10～110℃/秒、以及使保持温度为950～1250℃，

使所述冷却工序[工序5]中的板材的表层部的冷却开始温度为680～850℃、以及使平均冷却速度为5～20℃/秒，

使所述时效热处理工序[工序9]中的到达温度为450～650℃、以及使保持时间为500～20000秒，并且，

在所述第2冷轧工序[工序10]中，每1道次的加工率为10％以上且40％以下，且在将轧辊直径设为R、将加工量设为Δh及将最终板厚设为h时，参数M由下述的式(1)表示且为6以上且40以下，

M＝{(R·Δh)^0.5}/h……(1)。

5.根据权利要求4所述的铜合金板材的制造方法，其中，在所述固溶化热处理工序[工序8]之后且在时效热处理工序[工序9]之前，进一步进行追加的冷轧工序[工序12]。