[发明专利]铜合金板材及其制造方法

说明书

本发明的铜合金板材具有下述合金组成，所述合金组成含有0.3～2.5质量％的Co及0.1～0.7质量％的Si，余量包含Cu及不可避免的杂质，在所述铜合金板材中，在利用EBSD法对铜合金板材的与轧制方向平行的纵剖面进行的晶体取向解析中，可靠性指数(CI值)为0.2以下的测定点区域在全部测定点区域中所占的面积率为40％以下，且将上述纵剖面划分为分别包含板材的两个表面的1对表层部、和位于被1对表层部所夹入的位置的中央部，将1对表层部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CI_S，将中央部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CI_C，此时，CI_S相对于CI_C的比值(CI_S/CI_C比)为0.8以上2.0以下，能够以高水平同时实现优异的弯曲加工性和高强度。

技术领域

本发明涉及铜合金板材及其制造方法。

背景技术

作为铜合金板材、例如电气/电子部件、汽车车载部件中使用的铜合金板材，以往广泛使用Cu-Ni-Si系合金(科森系合金)，所述Cu-Ni-Si系合金为主要通过析出强化、加工固化而经强化的高强度铜合金。

但是，Cu-Ni-Si系合金的导电率最大也仅为50％IACS左右，若以大电流通电，则存在下述可能性：电阻发热量增多，因热而导致接点部的弹性降低、对端子进行固定的模塑件的劣化等，从而导致端子的功能显著降低，因此不适合用作大电流用的端子材料。

因此，要求开发出取代Cu-Ni-Si系合金的端子材料。例如，专利文献1中公开了取代Cu-Ni-Si系合金而使用Cu-Co-Si系合金，并通过控制重结晶组织中的等轴晶粒和孪晶界的频率，从而能够改善板材的弯曲加工性和导电性。

但是，就专利文献1中记载的Cu-Co-Si系合金条而言，关于对弯曲加工性、强度影响很大的应变没有进行任何研究，弯曲加工性、强度存在进一步改善的余地。

另外，在专利文献2中，在包含3.3原子％以上6.9原子％以下的范围的Mg的铜合金中，通过使加工时引入的应变落在以与轧制的宽度方向垂直的面(即TD面)的由SEM-EBSD法测定的CI值低的测定点的比例所规定的范围内，从而能够提高弯曲加工性。

此外，在专利文献3中，在含有2.0～4.0质量％的Ti的钛铜中，通过使利用SEM-EBSD法对表面的应变进行测定而得的可靠性指数(CI值)为0.2以下的面积率为20％以下，从而能够提高弯曲加工性。

专利文献2及3虽然均确认到弯曲加工性提高，但并未记载Cu-Co-Si系合金，而且，专利文献2中仅得到导电率为31.8～45.1％IACS的范围的低数值，另外，专利文献3中并未示出导电率的数值。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5534610号公报

专利文献2：日本专利第5903838号公报

专利文献3：日本专利第6080822号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供使用导电率比Cu-Ni-Si系合金高的Cu-Co-Si系合金且能够以高水平同时实现优异的弯曲加工性和高强度的铜合金板材及其制造方法。

用于解决课题的手段