[发明专利]均热板

权利要求书

1.一种均热板，包括：

外壳，其包括：

第一片材，其具有第一内壁表面，和

第二片材，其具有第二内壁表面，所述第一片材的所述第一内壁表面与所述第二片材的所述第二内壁表面彼此面对，且所述第一片材与所述第二片材的外周边彼此结合；

工作液体，其密封于所述外壳中；

芯，其部署在所述第一片材的所述第一内壁表面上；和

壁部，其部署在所述第一片材的所述第一内壁表面上的所述芯周围。

2.如权利要求1所述的均热板，其中，从所述外壳的内部的俯视图来查看，所述壁部部署在所述芯周围。

3.如权利要求1所述的均热板，其中，所述壁部的上表面的形状顺应在面对所述壁部的所述第二片材的部分处的所述第二片材的所述第二内壁表面的形状。

4.如权利要求1所述的均热板，其中，所述芯由多个柱状突出部和部署在所述突出部上的网格形成。

5.如权利要求4所述的均热板，其中，所述网格部署在所述壁部的上表面上。

6.如权利要求4所述的均热板，其中，所述网格包括具有高毛细管作用的材料。

7.如权利要求4所述的均热板，其中，所述网格包括多孔材料或非织造织物。

8.如权利要求4所述的均热板，其中，所述突出部具有1μm或更大至100μm或更小的高度。

9.如权利要求4所述的均热板，其中，所述网格包括0.10μm至50μm的孔径尺寸。

10.如权利要求1所述的均热板，其中，所述工作液体包括水或酒精或替选碳氟化合物。

11.如权利要求1所述的均热板，还包括多个支撑柱，其部署在所述第二片材的所述第二内壁表面上。

12.如权利要求1所述的均热板，还包括腔体，其部署在所述芯与所述第二片材之间。

13.如权利要求1所述的均热板，其中，所述第一片材或所述第二片材具有200μm或更小的厚度。

14.一种方法，包括：

将抗电镀剂放置在片材上，所述抗电镀剂具有第一多个间隙的第一图案；

将电镀施加到所述片材,所述电镀填充所述第一图案中的所述第一多个间隙；

去除所述抗电镀剂；

将抗蚀剂放置在所述片材上，所述抗蚀剂具有第二多个间隙的第二图案；

蚀刻所述片材以去除与所述第二多个间隙对应的所述片材的部分；以及

去除所述抗蚀剂。

15.如权利要求14的方法，其中，使用印刷或曝光显影将所述抗电镀剂放置在所述片材上。

16.如权利要求14的方法，其中，所述片材和所述抗电镀剂包括不同的材料。

17.如权利要求14所述的方法，还包括：执行后表面抛光。

18.如权利要求14所述的方法，其中，所述蚀刻在所述片材上形成多个突出部和壁部。

19.如权利要求14所述的方法，还包括：用第二片材的周边密封所述片材的周边。